【導讀】經(jīng)典的分立差動放大器設計非常簡單，一個運算放大器和四電阻網(wǎng)絡有何復雜之處？
經(jīng)典的四電阻差動放大器如圖1所示，但是這種電路的性能可能不像設計人員想要的那么好。本文從實際生產(chǎn)設計出發(fā)，討論了與分立電阻相關的一些缺點，包括增益精度、增益漂移、交流共模抑制(CMR)和失調(diào)漂移等方面。
圖1. 經(jīng)典分立差動放大器
該放大器電路的傳遞函數(shù)為：
若R1 = R3且R2 = R4，則公式1簡化為：
這種簡化有助于快速估算預期信號，但這些電阻絕不會完全相等。此外，電阻通常有低精度和高溫度系數(shù)的缺點，這會給電路帶來重大誤差。
例如，使用良好的運算放大器和標準的1%、100ppm/°C增益設置電阻，初始增益誤差最高可達2%，溫度漂移可達200ppm/°C。為解決這個問題，一種解決方案是使用單片電阻網(wǎng)絡實現(xiàn)精密增益設置，但這種結構很龐大且昂貴。除了低精度和顯著的溫度漂移之外，大多數(shù)分立差動運算放大器電路的CMR也較差，并且輸入電壓范圍小于電源電壓。此外，單片儀表放大器會有增益漂移，因為前置放大器的內(nèi)部電阻網(wǎng)絡與接入RG引腳的外部增 益設置電阻不匹配。
解決所有這些問題的最佳辦法是使用帶內(nèi)部增益設置電阻的差動放大器，例如AD8271。通常，這些產(chǎn)品由高精度、低失真運算放大器和多個微調(diào)電阻組成。通過連接這些電阻可以創(chuàng)建各種各樣的放大器電路，包括差動、同相和反相配置。芯片上的電阻可以并聯(lián)連接以提供更廣泛的選項。相比于分立設計，使用片內(nèi)電阻可為設計人員帶來多項優(yōu)勢。
圖2. 增益誤差與溫度的關系——AD8271與分立解決方案比較
交流性能
在電路尺寸方面，集成電路比印刷電路板(PCB)小得多，因此相應的寄生參數(shù)也較小，對交流性能有利。例如，AD8271運算放大器的正負輸入端有意不提供輸出引腳。這些節(jié)點不連接到PCB上的走線，電容保持較低，從而提高環(huán)路穩(wěn)定性并優(yōu)化整個頻率范圍內(nèi)的共模抑制。性能比較參見圖3。
圖3. CMRR與頻率的關系——AD8271與分立解決方案CMRR比較
差動放大器的一項重要功能是抑制兩路輸入的共模信號。參考圖1，如果電阻R1至R4不完全匹配（或者當增益大于1時，R1、R2和R3、R4的比率不匹配），那么部分共模電壓將被差動放大器放大，并作為V1和V2之間的有效差壓出現(xiàn)在VOUT處，其無法與實際信號相區(qū)分。如果電阻不理想，那么部分共模電壓將被差動放大器放大，并作為V1和V2之間的有效差壓出現(xiàn)在VOUT處，其無法與實際信號相區(qū)分。
差動放大器抑制這一部分電壓的能力稱為共模抑制。該參數(shù)可以表示為共模抑制比(CMRR)或轉(zhuǎn)換為分貝(dB)。分立解決方案的電阻匹配不如集成解決方案中的激光調(diào)整電阻匹配那么好，這可以從圖4中輸出電壓與CMV的關系曲線看出來。
圖4. 輸出電壓與共模電壓的關系——AD8271與分立解決方案比較
假設使用理想運算放大器，則CMRR為：
其中，d為差動放大器的增益，t為電阻容差。因此，對于單位增益和1%電阻，CMRR為50V/V或約34dB；使用0.1%電阻時，CMRR增加到54dB。即使采用具有無限大共模抑制的理想運算放大器，整體CMRR也會受電阻匹配的限制。某些低成本運算放大器具有60 dB至70 dB的最小CMRR，使誤差更為糟糕。
低容差電阻
放大器在其指定工作溫度范圍內(nèi)通常表現(xiàn)良好，但必須考慮外部分立電阻的溫度系數(shù)。對于帶有集成電阻的放大器，電阻可以進行漂移調(diào)整和匹配。布局通常使電阻相互靠近，因此它們會一同漂移，從而降低其失調(diào)溫度系數(shù)。在分立情況下，電阻在PCB上散開，匹配情況也不如集成方案，產(chǎn)生的失調(diào)溫度系數(shù)會更差，如圖5所示。
圖5. 系統(tǒng)失調(diào)與溫度的關系——AD8271與分立解決方案比較
無論是分立式或是單芯片，四電阻差動放大器的使用都非常廣泛。由于只有一個器件放置在PCB上，而不是多個分立元件，因此可以更快速、更高效地構建電路板，并節(jié)省大量面積。
為了獲得穩(wěn)定且值得投入生產(chǎn)的設計，應仔細考慮噪聲增益、輸入電壓范圍和CMR（達到80dB或更高）。這些電阻均采用相同的低漂移薄膜材料制成，因此在一定溫度范圍內(nèi)可提供出色的比例匹配。
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