近年來，汽車的電子化發(fā)展迅速。圍繞汽車的 "高科技" 電子設(shè)備的搭載越來越多，與傳統(tǒng)的機械控制占比較大的時代相比，電子控制、電動設(shè)備所占比例變得非常大。預計汽車的電子化需求在未來也將依然強勁。

 

汽車電子化的主要原因有3大關(guān)鍵詞。

 

第一個關(guān)鍵詞是 "環(huán)保" （eco）。這在HV（混合動力汽車）、EV（電動汽車）向普通車輛的普及過程中作用顯著。另外，各汽車制造商之間的低油耗化競爭也日益激化。這些突破是由復雜且周密的電子化控制來實現(xiàn)的，當然隨著HV、EV的普及和油耗性能的提升，所搭載的電子設(shè)備還會繼續(xù)增加。

 

第二個關(guān)鍵詞是 "信息與舒適" （comfort）。除作為出行工具之外，汽車更多被視為日用品，其智能化也在不斷發(fā)展，例如可以下載并欣賞喜歡的音樂，在路上即可輕松獲得目的地的信息等。而為了實現(xiàn)這些功能，需要眾多通信相關(guān)的電子元器件。另外，與提高舒適性相關(guān)的電子化也在不斷發(fā)展，無需鑰匙即可開關(guān)車門和啟動引擎的智能鑰匙在普通車輛中已基本普及等，使車內(nèi)越來越成為更舒適的空間。

 

最后一個關(guān)鍵詞是汽車不可欠缺的 "安全" （satefy）。多年以來，汽車的安全性多采取強化車架鋼性、撞擊時的緩震以及對駕乘人員啟用安全氣囊等的危險發(fā)生 "事后" 的對策。但是，近年來隨著電子設(shè)備性能的提升，已經(jīng)開始聚焦危險發(fā)生 "前" 的對策。通過提高車載攝像頭和車載傳感器的精度與動作可靠性，如今實現(xiàn)汽車行駛安全的電子設(shè)備已經(jīng)被確立為一個重要的領(lǐng)域，預計今后各種功能的安全設(shè)備將會相繼開發(fā)并投入市場。

 

汽車用電源IC幾乎可用于任何電子設(shè)備，為實現(xiàn)這3大關(guān)鍵詞，對 "低靜態(tài)電流" （待機電流低）、 "低電壓工作" 、 "小型化、大電流" 等性能的要求越來越高（圖1）。

 

圖1：近年來的電子化背景與需求

 

ROHM利用獨有的電路設(shè)計，成功降低了靜態(tài)電流，為汽車的低功耗化做出巨大貢獻。例如，ROHM將實現(xiàn)了業(yè)界最高級別的6µA低靜態(tài)電流的車載LDO系列 "BD7xxL2EFJ-C / BD7xxL5FP-C" 和實現(xiàn)了僅為ROHM以往產(chǎn)品1/100的22µA低靜態(tài)電流的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC "BD99010 EFV-M / BD 99011EFV-M" 投入量產(chǎn)，并獲得客戶高度好評。

 

 

剛剛提到伴隨著HV、EV的普及和油耗性能的提升，所搭載的電子設(shè)備還會繼續(xù)增加。這就使得電子元器件的高效化對油耗性能提升影響越來越大。

 

其中，電源IC由于連接于輸出端的所有電子元器件的消耗電流均會從中流過，而被定位為要求更高效率的電子元器件。

 

為滿足這種高效化需求，對電源IC進行脈沖控制（PWM：Pulse Width Modulation 和PFM：Pulse Frequency Modulation等）已成為必然趨勢，但這種控制方式又會對周圍元件產(chǎn)生噪音干擾（圖2）。

 

 

圖2：車載電源IC的種類與特點

 

車載用電子元器件因噪音干擾而誤動作，可能涉及到人身生命安全，因此，為使電子元器件在任何時候均可正常工作，產(chǎn)品必須符合CISPR25（發(fā)射干擾：產(chǎn)生干擾側(cè)的標準）和ISO11452（抗干擾：受到干擾影響側(cè)的標準）等電磁兼容相關(guān)的各種標準。

 

因此，對車載用產(chǎn)品來說，不妨礙其他設(shè)備（發(fā)射干擾）、以及受到其他設(shè)備妨礙時能保持本來的性能（抗干擾）是非常重要的。

 

EMC（Electromagnetic Compatibility）從EMI（發(fā)射干擾）和EMS（抗干擾度）兩種性能兼?zhèn)涞谋匾越嵌缺环Q為 "電磁兼容性" 。

 

 

工藝的微細化曾遵從摩爾定律迅速發(fā)展，但如今已不見以往的顯著發(fā)展態(tài)勢。

像電源IC這樣的產(chǎn)品，耗電量較大的電源IC其功率損耗也大。其損耗成為熱量，從IC經(jīng)由PCB和封裝散發(fā)到外部（圖3）。

 

 

圖3：封裝結(jié)構(gòu)圖（熱阻）

 

在車載等使用時周圍溫度較高的環(huán)境下，到達IC的使用溫度上限的容許溫差變小，從而必須極力控制其功率損耗導致的溫升。因此，需要改善（降低）芯片的散熱性能（熱阻）。

 

熱阻不僅受封裝的材質(zhì)、引線框架的材質(zhì)、固定芯片與框架的接合材質(zhì)影響，受到框架形狀和芯片尺寸的影響也很大。

 

遵循摩爾定律，芯片尺寸越來越小，使熱阻變高，即使消耗與以往相同的電量，芯片的溫升也會增大。

 

隨著車載控制設(shè)備的電子控制 / 電動化發(fā)展，在被稱為 "平臺化" 的背景下，電子元器件的商品化也自然而然不斷發(fā)展。所以，即使熱阻增高，降低芯片尺寸也是必然選擇。

 

為解決這些問題，進行控制設(shè)備的綜合散熱設(shè)計，使IC與PCB熱阻平衡變得越來越重要。

 

 

如前所述，車載電子元器件必須符合 CISPR25（發(fā)射干擾：產(chǎn)生干擾側(cè)的標準）和ISO11452（抗干擾：受干擾影響側(cè)的標準）等電磁兼容相關(guān)的各種標準。

 

這些噪音干擾根據(jù)傳輸路徑，可分為直接經(jīng)布線傳輸?shù)膫鲗г胍艉徒?jīng)空氣傳輸?shù)妮椛湫栽胍簦▓D4,5）。

 

 

圖4：同一PCB板上的噪音傳輸路徑

 

 

圖5：來自PCB板間及PCB板外部的噪音傳輸路徑

 

輸入濾波器作為傳導噪音對策非常有效。

 

以Π型濾波器為做為基本型，針對未滿足標準的頻段，并聯(lián)阻抗較低的旁路電容。

 

下面的應(yīng)用實例DC/DC轉(zhuǎn)換器IC "BD90640EFJ-C" 就是采用以上這種噪音對策應(yīng)用示例。

 

在圖6的示例中，對于AM頻段噪音，使用Π型濾波器使之衰減；對于CB～FM頻段噪音，選用諧振頻率在20MHz左右的旁路電容使之衰減，以滿足CISPR25-Class5要求。

 

CISPR25傳輸干擾的極限值dB（µV）

 

 

圖6：通過輸入濾波器作為傳導噪音對策示例

 

但是，在90MHz附近有噪音殘留，因此，通過再增加諧振頻率為100MHz左右的旁路電容，從而使所有頻段均滿足了Class5的要求。

 

最后，請注意，由于作為噪音對策所使用的電容的頻率特性因電壓、溫度依存性、尺寸及零部件廠家不同而不同，因此需要在使用前向廠家進行確認。

 

 

如前所述，隨著電子元器件向小型化發(fā)展，其發(fā)熱密度變高，因此，不僅確保配套設(shè)備整體的正常工作難度增加，而且確保壽命、可靠性也越來越難。

 

避免產(chǎn)生這些問題的散熱設(shè)計技術(shù)已成為非常重要的因素。

 

通常，只要知道PCB板貼裝時IC的熱阻θJA和功耗，或封裝頂部中心溫度TT熱性能參數(shù)ΨJT，即可知道IC大致的結(jié)點（接合部）溫度Tj。如何將該結(jié)點溫度Tj控制在絕對最大額定值以下是熱設(shè)計的根本。

 

此時必須要注意的是電子元器件的熱阻的定義。不同的廠家其定義、條件不同，這增加了熱設(shè)計的難度。雖然有JEDEC（半導體標準協(xié)會）制定的JESD51標準系列等，但因各半導體廠家的理解不同，使得條件并未達到1對1的一致性，這是普遍現(xiàn)象。因此，在配套產(chǎn)品設(shè)計階段需要注意。

 

一般半導體廠家定義的熱阻值是根據(jù)JESD51-2A（在305mm見方的外罩所包圍的無風空間里，將安裝了1個IC的PCB板固定的狀態(tài)）測量的，與配套產(chǎn)品實際的使用環(huán)境差異較大。

 

例如，圖7左端的PCB板條件為電子元器件的規(guī)格書上記載的條件。

 

 

圖7：電子元器件的溫升與集成度關(guān)系

 

如中圖所示，當配套產(chǎn)品使用多個該部件時，在很接近的狀態(tài)下配置會使每個部件的有效散熱面積減少。注意，這就意味著因熱阻增加導致各部件的溫度上升。

 

車載領(lǐng)域眾多ECU等使用的電源IC，同時也是我們身邊的電子設(shè)備不可或缺的產(chǎn)品。ROHM利用所擅長的模擬技術(shù)，打造出AC/DC轉(zhuǎn)換器IC及DC/DC轉(zhuǎn)換器IC等從一次側(cè)到二次側(cè)適用各種設(shè)備的豐富的產(chǎn)品陣容。未來，ROHM還將發(fā)力滿足前述的各種客戶需求的綜合應(yīng)用，進一步完善產(chǎn)品陣容。