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金升陽科技:中國電源模塊品牌的生力軍

發(fā)布時間:2010-09-24 來源:電子元件技術網(wǎng)

高端觀點:

  • 供應商需了解整機廠商的實際應用需求
  • 主動考慮更多的因素到電源模塊的產(chǎn)品設計
  • 交期、售后服務的顯著優(yōu)勢有利于占領更多市場

發(fā)展趨勢:

  • 超小、超薄、表貼化的發(fā)展趨勢
  • 集成更多的功能
  • 緊盯傳統(tǒng)應用領域不斷拓寬自身產(chǎn)品線



電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,應用領域廣泛,隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量使用, 電源模塊功率密度越來越大,轉(zhuǎn)換效率越來越高,應用也越來越簡單。提到國內(nèi)電源模塊領域的創(chuàng)新和發(fā)展,有一家企業(yè)不得不說,他就是國內(nèi)電源模塊知名品牌--金升陽科技。

金升陽科技是國內(nèi)最大的工業(yè)級模塊電源制造商之一,具有微功率電源模塊制造能力,一直專注于磁電隔離技術的研究與應用,產(chǎn)品包括AC/DC、DC/DC、隔離變送器、IGBT驅(qū)動器等,主要面向工控、電力、儀器儀表、冶金煤礦、醫(yī)療電子、汽車電子等應用領域,系列產(chǎn)品已在國內(nèi)占據(jù)了領先的市場份額。

整機產(chǎn)品不斷對電源模塊提出新要求

隨著整機產(chǎn)品性能的不斷提高,工程師對與之配套的電源模塊產(chǎn)品也有著越來越嚴苛的要求:
 

  • 電源模塊的體積需要更加小(即功率密度高),以節(jié)約整機的設計空間;
  • 大批量生產(chǎn)中電源模塊的可靠性要好,產(chǎn)品一致性要高;
  • 產(chǎn)品宜采用表貼化封裝,易于客戶實現(xiàn)自動化生產(chǎn)以節(jié)約工時;
  • 產(chǎn)品應該滿足在更加惡劣的環(huán)境中連續(xù)長時間工作的能力;


金升陽科技公司董事長尹向陽先生介紹說:“此外,電源模塊供應商還需要積極了解整機廠商的實際應用需求,將更多的因素主動考慮到電源模塊的產(chǎn)品設計中來,為客戶提供優(yōu)化的系統(tǒng)解決方案。”

以前標準模塊的高度是12.7mm(0.5英寸),最近已下降到9.53mm(0.375英寸)。外形尺寸趨于國際標準化尺寸,多為1/8、1/4、1/2、3/4和全磚式結構,輸出端子相互兼容的設計日趨明顯。模塊內(nèi)部控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式,非隔離式DC/DC變換器比隔離式增長速度快,分布式電源比集中式電源發(fā)展快。

電源模塊發(fā)展新方向

針對整機制造商不斷提出的新要求,金升陽科技電源模塊沿著超小、超薄、表貼化的發(fā)展趨勢來繼續(xù)深化產(chǎn)品優(yōu)勢,使應用設計節(jié)約的空間更多,另一方面集成更多的功能,最終使電源模塊體積更加輕便、集成化更高性能更穩(wěn)定,使得客戶可以有更多的設計裕量去實現(xiàn)其它拓展功能,這也是面向競爭對手保持優(yōu)勢的重要內(nèi)容,同時會緊盯傳統(tǒng)應用領域中出現(xiàn)的一些新應用新需求,來不斷拓寬自身產(chǎn)品線。 

尹向陽先生表示,未來新一代產(chǎn)品,由于在原有基礎上會實現(xiàn)大的技術升級,金升陽科技市場份額也將繼續(xù)保持國內(nèi)的領先地位,同時對于歐美高端品牌也將繼續(xù)形成更強的競爭沖擊力。諸如金升陽科技等具有技術優(yōu)勢的國內(nèi)電源模塊品牌與國外一流品牌技術實力相當,但在交期、售后服務的顯著優(yōu)勢,將有利于國內(nèi)電源模塊企業(yè)占領更多市場。

金升陽科技在多個重要的產(chǎn)品系列上,通過了UL、CE等認證,在行業(yè)內(nèi)率先同時通過了ISO9001:2000質(zhì)量管理體系認證、ISO14001環(huán)境管理體系認證、OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認證,客戶不乏GE、SIEMENS、Honeywell、艾默生等行業(yè)巨頭。

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