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GaN電源管理芯片市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)

發(fā)布時(shí)間:2010-03-26 來(lái)源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • GaN將會(huì)成為電源管理半導(dǎo)體領(lǐng)域中大有前途的新星
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 氮化鎵(GaN)電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)到2013年預(yù)計(jì)將達(dá)到1.836億美元
  • 2010年還幾乎一片空白

據(jù)iSuppli公司,由于高端服務(wù)器、筆記本電腦、手機(jī)和有線通訊領(lǐng)域的快速增長(zhǎng),氮化鎵(GaN)電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)到2013年預(yù)計(jì)將達(dá)到1.836億美元,而2010年實(shí)際上還幾乎一片空白。

GaN是面向電源管理芯片的一種新興工藝技術(shù),最近已從大學(xué)實(shí)驗(yàn)階段進(jìn)入商業(yè)化階段。該技術(shù)對(duì)于供應(yīng)商來(lái)說(shuō)是一個(gè)有吸引力的市場(chǎng)機(jī)會(huì),它可以向它們的客戶提供目前半導(dǎo)體工藝材料可能無(wú)法企及的性能。

iSuppli公司認(rèn)為,在過(guò)去兩年里,有幾件事情使得GaN成為電源管理半導(dǎo)體領(lǐng)域中大有前途的新星。

首先,硅在電源管理半導(dǎo)體中已經(jīng)達(dá)到實(shí)際極限。另外,在硅上面生長(zhǎng)GaN層已經(jīng)取得突破。電源設(shè)計(jì)師也想開(kāi)發(fā)更有效率的系統(tǒng)和升級(jí)高壓產(chǎn)品,以消耗更少的電力。

元件供應(yīng)商已開(kāi)始提供GaN器件。例如,國(guó)際整流器公司2月份推出了它的首款GaN負(fù)載點(diǎn)(POL)解決方案,Efficient Power Conversions Corp. (EPCC)正在全力開(kāi)發(fā)GaN技術(shù),本月推出了10款功率MOSFET器件。

圖3所示為iSuppli公司對(duì)2008-2013年GaN電源管理芯片的營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè)。


可改善效率

GaN材料將使效率得到提高,使器件尺寸縮小,這些優(yōu)點(diǎn)將促進(jìn)GaN器件得到更廣泛的接受。對(duì)于移動(dòng)PC和智能手機(jī)等便攜電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),這些好處都是求之不得的。對(duì)于企業(yè)服務(wù)器和有線通訊基礎(chǔ)設(shè)備等耗電量較大的電子設(shè)備,GaN器件也具有許多好處。

但是,由于采用GaN材料涉及較高的成本,所以2010和2011年上述應(yīng)用對(duì)GaN技術(shù)的接受速度將比較緩慢。隨著2012和2013年該技術(shù)的發(fā)展,以及制造GaN器件的成本下降,該技術(shù)將開(kāi)始奪取傳統(tǒng)MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC和電壓調(diào)節(jié)IC的市場(chǎng)份額。

最先采用GaN器件的很可能是服務(wù)器,因?yàn)榉?wù)器總是需要高性能器件,而且經(jīng)常是第一個(gè)接受可以改善性能的新技術(shù)的產(chǎn)品領(lǐng)域。在未來(lái)三年,GaN器件出貨量的主要推動(dòng)者將是筆記本電腦,因其非常需要GaN來(lái)節(jié)省功率和縮小外形尺寸。
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