產(chǎn)品特性：

• 低于 1.0pC 的超低電荷注入
• 低于 3pF 的低開(kāi)關(guān)電容
• 0.25nA～5nA 的低漏電流
• 工作溫度-40°C～+ 125°C
• +2.7V～+12V單電源或±2.5V～±5.0V雙電源

應(yīng)用范圍：

• 高精度儀表、工業(yè)控制
• 醫(yī)療儀器、電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備
• 自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備 (ATE) 及高速通信系統(tǒng)

日前，Vishay推出八款面向高精度儀表應(yīng)用的新型高頻、低電荷注入模擬多路復(fù)用器與開(kāi)關(guān)。這些產(chǎn)品還是同類器件中首批除標(biāo)準(zhǔn) TSSOP 與 SOIC 封裝外還提供采用 1.8mm×2.6mm 無(wú)引線微型 QFN 封裝的器件。

四款新型模擬多路復(fù)用器與四款新型模擬開(kāi)關(guān)將 0.5pC～1.0pC的超低電荷注入、2pF 及 3pF 的低開(kāi)關(guān)電容、0.25nA～5nA 的漏電流及 66?～72? 的典型導(dǎo)通電阻完美結(jié)合在一起。

它們的規(guī)格使這些器件非常適用于高頻模擬轉(zhuǎn)換、高速多路復(fù)用、音視頻路由、濾波、增益與頻率選擇、電平位移及校準(zhǔn)。終端產(chǎn)品將包括高精度儀表、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備 (ATE) 及高速通信系統(tǒng)。

新型多路復(fù)用器產(chǎn)品包括 4 信道 DG604、雙路 4 信道 DG4052A、8 信道 DG4051A及三路 2 信道 DG4053A。新型模擬開(kāi)關(guān)產(chǎn)品為四路 SPST DG611A, DG612A, 及DG613A，與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) DG611相比，這些產(chǎn)品可提供更出色的電荷注入、導(dǎo)通電阻及待機(jī)電流，同時(shí)無(wú)需 VL 引腳。新型 DG636可用作雙路 SPDT 模擬開(kāi)關(guān)或雙路 2:1 多路復(fù)用器。

日前推出的所有這些器件均可通過(guò) +2.7V～+12V 的單電源或 ±2.5V～±5.0V 的雙電源運(yùn)行。它們的電壓全部規(guī)定為 +3V、+5V 及 ±5V。當(dāng)從 +5V 或 ±5V 電源運(yùn)行時(shí)，所有控制邏輯輸入均確保了 2V 邏輯上限，當(dāng)通過(guò) 3V 電源運(yùn)行時(shí)，這些控制邏輯輸入均具有低壓邏輯兼容性。

這些多路復(fù)用器及開(kāi)關(guān)均能夠同樣出色地在兩個(gè)方向上進(jìn)行導(dǎo)電，并可進(jìn)行軌至軌模擬信號(hào)處理。這些器件具有 -40°C～+125°C 的更寬泛工作溫度范圍，并且采用多種封裝，包括 14 與 16 引線 TSSOP 封裝、16 引腳窄型 SOIC 封裝以及節(jié)省空間的微型 QFN 封裝。

目前，這些新型模擬開(kāi)關(guān)與多路復(fù)用器的樣品及量產(chǎn)批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為 6～8 周。