2024年3月25-26日，納宇半導體材料(寧波)有限責任公司（簡稱“納宇新材”）在寧波市洲際酒店舉辦首屆渠道大會暨產(chǎn)品發(fā)布會。活動以“互連未來、共創(chuàng)輝煌”為主題，匯聚了半導體行業(yè)專家、精英與來自全國各地的合作伙伴等近百人，共同探討半導體封裝技術(shù)的最新進展和見證納宇新材在半導體材料領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。

會上，納宇新材董事長葉懷宇博士介紹了第三代半導體功率器件封裝技術(shù)的最新進展，并通過納宇新材半導體材料解決方案，全方位展現(xiàn)了公司在半導體材料領(lǐng)域的創(chuàng)新成果與強大研發(fā)實力。納宇新材掌握國際領(lǐng)先的IGBT、SiC MOSFET及Mini LED的貼片互連核心材料和工藝，推出了采用微納米金屬為核心的燒結(jié)銀材料、燒結(jié)銅材料及高精度錫材料系列產(chǎn)品。

（納宇新材董事長葉懷宇博士）

作為半導體封裝領(lǐng)域的重要突破，碳化硅燒結(jié)連接技術(shù)對提升功率模塊的性能和可靠性具有重要意義。納宇新材現(xiàn)場發(fā)布的有壓銅膏、有壓銀膏和無壓銀膏3款燒結(jié)材料產(chǎn)品，導熱性優(yōu)異，是更經(jīng)濟可靠、更具性價比的芯片接合材料，可廣泛應(yīng)用于新能源、電動車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。面向Mini LED與先進封裝兩大市場，納宇新材發(fā)布了SMT錫膏系列、Mini LED專用錫膏、芯片封裝專用錫膏等9款產(chǎn)品，進一步豐富了納宇新材的產(chǎn)品線，可滿足市場多元化需求。

活動期間，納宇新材向15家渠道伙伴頒發(fā)了鉑金代理商授權(quán)牌，客戶代表、學術(shù)專家、合作伙伴赴納宇新材寧波規(guī)?；a(chǎn)線參觀走訪。

納宇新材首屆渠道大會暨產(chǎn)品發(fā)布會的成功舉辦，為公司與合作伙伴的深入合作提供了有力支撐。未來，納宇新材將繼續(xù)加大研發(fā)投入，以卓越的技術(shù)與產(chǎn)品為半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量，共同開創(chuàng)更加輝煌的未來。