中心議題：

• LED背光照明
• LED的散熱問題
• LED的熱管理
• LED的散熱封裝

當(dāng)led于60年代被使用后，過去因LED使用功率不高，只能拿來作為顯示燈及訊號(hào)燈，封裝散熱問題并未產(chǎn)生，但近年來使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為LED照明產(chǎn)業(yè)的首要問題。

依據(jù)過去30年LED發(fā)展觀察，Lumileds Lighting公司的Roland Haitz先生于2003年歸納出LED界的Moore(摩爾)定律—Haitz定律(如圖1所示)，說明LED約每18~24個(gè)月可提升一倍的亮度，以此定理推估10年內(nèi)LED亮度可以再提升20倍，而成本將可降90%以達(dá)到可完全取代現(xiàn)有照明技術(shù)，因此LED照明于近幾年火熱的被重視與探討。

圖1 Haitz定律

LED 背光照明

LED因耗電低、不含汞、壽命長、體積小、降低二氧化碳排放量等優(yōu)勢吸引國內(nèi)、外廠商極力推廣取代現(xiàn)有照明。 LED主要照明可分為顯示背光、車用照明、交通號(hào)志與室內(nèi)室外照明，而背光模組于2009年被廣泛的應(yīng)用于筆記型電腦面板上，此后亦逐漸被使用到家用電視機(jī)，其約占了50%之面板模組零組件制造成本與消耗約70%顯示器之電能，故背光照明為顯示面板最重要的關(guān)鍵。 然液晶顯示器無法自行發(fā)光，因此需要背光模組作為光線的來源，所以背光源的好壞會(huì)影響顯示的效果甚劇。 加上面板需薄型化的因素，因此多以CCFL燈管作為背光源，而LED背光源比起CCFL有演色性佳、壽命長、反應(yīng)速度快等優(yōu)勢(如表1)。

再加上近年來由于全球提倡環(huán)保議題，各國政府的禁汞環(huán)保政策，如歐盟的WEEE與RoHS指令與中國的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法等陸續(xù)推行，也驅(qū)使小體積封裝之LED成為替代CCFL的最佳無汞燈源。 又由于LED單位成本發(fā)光效率持續(xù)快速成長中，使得LED成本跌幅擴(kuò)大，縮小了CCFL與LED的價(jià)差，也促使面板廠商開始大幅導(dǎo)入LED于背光模組。
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LED的散熱問題

目前提高LED亮度有兩種方式，分別為增加晶片亮度以及多顆密集排列等方式，這些方法都需輸入更高功率之能量，而輸入LED的能量，大約20%會(huì)轉(zhuǎn)換成光源，剩下80 %都轉(zhuǎn)成熱能，然在單顆封裝內(nèi)送入倍增的電流，發(fā)熱自然也會(huì)倍增，因此在如此小的散熱面積下，散熱問題會(huì)逐漸惡化。 此封裝如僅應(yīng)用在只使用1~4顆LED的散光燈，散光燈點(diǎn)亮?xí)r間短暫，故熱累積現(xiàn)象不明顯；如應(yīng)用在液晶電視的背光上，既使使用高亮度LED，也要密集排列并長時(shí)間點(diǎn)亮，因此在有限的散熱空間內(nèi)難以適時(shí)的將這些熱排除于外。

但很不幸的，產(chǎn)生的熱，對(duì)晶粒是很嚴(yán)重的問題。 當(dāng)晶粒介面溫度升高時(shí)，量子轉(zhuǎn)換效率導(dǎo)致發(fā)光強(qiáng)度下降，且壽命也會(huì)跟著下降；放射波長改變，使得色彩穩(wěn)定性降低；受熱時(shí)因不同材質(zhì)的膨脹系數(shù)不同，會(huì)有熱應(yīng)力累積使產(chǎn)品可靠性降低，使用年限也會(huì)降低。 因此，散熱是高功率LED極需解決的重要問題。

基本熱力學(xué)

傳統(tǒng)光源白熾燈有73%以紅外線輻射方式進(jìn)行散熱，在周圍可以感受到高溫高熱，所以燈泡本體熱累積現(xiàn)象輕微，而LED產(chǎn)生的光，大多分布在以可見光或紫外光居多，不能以輻射方式幫助散熱，又因LED封裝面積較小，難以將熱量散出，導(dǎo)致LED照明品質(zhì)有很大的問題產(chǎn)生，由此得知LED熱能問題是目前急待被解決。

在討論LED熱管理的議題前，首先要先了解基本熱力學(xué)。 基本上散熱有3種方式(表2)，分別為“傳導(dǎo)式散熱”、“對(duì)流式散熱”以及“輻射式散熱”，從以上三者的理論公式可以分析出，散熱最主要問題點(diǎn)就在“面積”；另外，由于因輻射在接近室溫情況下散熱量非常小，所以最主要討論的散熱方式在傳導(dǎo)和對(duì)流兩方面。

在了解散熱之前還要知道熱歐姆定理，傳統(tǒng)的電流歐姆定理：V=IR，壓降=電流×電阻，電阻愈大，壓降就愈大，表示電壓在元件中消耗量愈大；同樣的，熱歐姆定理：ΔT=QR，溫差=熱流×熱阻，當(dāng)熱阻愈大時(shí)，就有愈多的熱殘留在元件內(nèi)，這說明了散熱效果要越好，熱阻就要越低。 熱歐姆定理是以熱阻(Thermal resistance)將熱傳以物理量量化，計(jì)算方式為LED介面溫度與室溫的溫差除以單位輸入功率。 簡單來說，如熱阻為10℃/W，表示每輸入1W的能量會(huì)是LED上升10℃。

LED的熱管理

熱傳是以等向性的方式傳遞，傳遞方向可大致區(qū)分成垂直與水平方向。 垂直方向相當(dāng)于將熱阻串聯(lián)，串聯(lián)數(shù)愈多，熱阻愈大。 水平傳遞等于是并聯(lián)熱阻，并聯(lián)熱阻數(shù)愈多熱阻越低，表示增大傳導(dǎo)面積和加強(qiáng)傳熱速率。 因此要有較佳的散熱效果，所傳導(dǎo)的層數(shù)要越少且截面積要越大。
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圖2為LED元件垂直熱阻圖，熱源由介面產(chǎn)生再垂直向上下傳遞，因保護(hù)層封裝采用低熱傳系數(shù)材料，加上面積又小，所以僅有極少量熱能向上傳遞而被忽略計(jì)算，所以傳遞總熱阻=介面到黏接點(diǎn)熱阻＋黏接點(diǎn)到基板熱阻＋基板到載板熱阻＋載板到空氣熱阻，熱會(huì)由介面迅速傳遞到大面積之載板或散熱片，再經(jīng)由水平傳遞到大面積的表面上與空氣熱交換對(duì)流完成散熱。

基于上述理論，將LED元件熱阻擴(kuò)大運(yùn)用至背光散熱模組中，因大面積面板薄型化的需求，在極小空間中使用高熱源密度元件，所以除了自然對(duì)流外，還需輔以風(fēng)扇方式進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流增加散熱。

LED所產(chǎn)生的熱，大多經(jīng)由基板傳遞到載板散熱片上，再以水平方式迅速傳遞至整個(gè)載板之上，此熱最后垂直傳導(dǎo)到大面積的筐體上，促成筐體表面的熱對(duì)流和放射，利用通風(fēng)孔的熱空氣上升流動(dòng)或風(fēng)散強(qiáng)制對(duì)流造成熱移動(dòng)將熱量帶走。 另外，由等效熱阻圖(圖3)可觀察出，散熱基板為整個(gè)背光散熱模組的傳遞核心，此說明將散熱基板熱阻降低，對(duì)整體的散熱效益提升就越明顯。

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LED散熱封裝

降低LED熱累積的方式有主要有以下三種，一為改善晶粒特性，在晶粒制作階段，增加發(fā)光效率降低發(fā)熱的能量配置，此外傳統(tǒng)式晶片皆以藍(lán)寶石(sapphire)作為基板，其藍(lán)寶石的熱傳導(dǎo)系數(shù)約只有20W/mK，不易將磊晶層所產(chǎn)生的熱快速地排出至外部，因此Cree公司以具高熱傳導(dǎo)系數(shù)的“矽”來取代藍(lán)寶石，進(jìn)而提升散熱能力。

另外，改用越大尺寸的晶粒LED熱阻值就越小。 二為固晶(Die Bonding)方式，由打線(Wire Bonding)改為覆晶(Flip-Chip)，傳統(tǒng)LED封裝使用打線方式，但相對(duì)于金屬，藍(lán)寶石傳熱相當(dāng)慢，所以熱源會(huì)從金屬線傳導(dǎo)，但散熱效果不佳。 Lumileds公司將晶粒改以覆晶方式倒置于散熱基板上，欲排除藍(lán)寶石不要在熱傳導(dǎo)路徑上，并在幾何結(jié)構(gòu)上增加傳熱面積以降低熱阻。 三為封裝基板采用氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹及氮化硼等高導(dǎo)熱以及與LED熱膨脹系數(shù)匹配的材料，進(jìn)而降低整個(gè)散熱基板總熱阻方式。

以下將LED散熱封裝材料之比較列于表3，早期LED以炮彈型方式進(jìn)行封裝，其散熱路徑中有一小部分熱源經(jīng)保護(hù)層往大氣方向散熱，大多熱源僅能透過金屬架往基板散熱，此封裝熱阻相當(dāng)?shù)卮?，達(dá)250~350℃/W。 進(jìn)而由表面貼合方式(SMD)于PCB基板上封裝，主要是藉由與基板貼合一起的FR4載板來導(dǎo)熱，利用增加散熱面積的方式來大幅降低其熱阻值。 但此低成本的封裝要面臨的問題是，F(xiàn)R4本身熱傳導(dǎo)系數(shù)較低，膨脹系數(shù)過高，且為不耐高溫的材料，在高功率的LED封裝材料上不太適用。

因此，再發(fā)展出內(nèi)具金屬核心的印刷電路板(MetalCorePCB；MCPCB)，是將原印刷電路板貼附在金屬板上，運(yùn)用貼附的鋁或銅等熱傳導(dǎo)性較佳的金屬來加速散熱，此封裝技術(shù)可用于中階功率的LED封裝。 MCPCB的鋁基板雖有良好的導(dǎo)熱系數(shù)，但還需使用絕緣層來分離線路，但絕緣材多有熱阻、熱膨脹系數(shù)過高的缺點(diǎn)，作為封裝高功率LED時(shí)較不適合。 近期還有DBC(Direct Bond Copper)與DPC(Direct Plated Copper)技術(shù)被使用，DBC熱壓銅于陶瓷板技術(shù)雖有良好的散熱系數(shù)，但密合強(qiáng)度、熱應(yīng)力與線路解析度等問題仍有待解決。

在陶瓷材料上以DPC成型之基板，具有耐高電壓、耐高溫、與LED熱膨脹系數(shù)匹配等優(yōu)勢外，還可將熱阻下降到10℃/W以下，故此為現(xiàn)今最合適用在封裝高密度排列之HB LED散熱材料。