- 外延和芯片的散熱結構固然重要，后續(xù)的封裝散熱設計也同樣重要。
- 國內LED封裝技術有較大進步，但仍缺少原創(chuàng)性技術。
- 封裝技術的進步并不代表市場開發(fā)能力的成熟，國內企業(yè)的差距正在于此
隨著LED產業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對于LED產業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強調上游芯片、外延生長技術的重要性，而現在也對封裝技術更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關。
據專家介紹，LED封裝涉及的核心技術很多，除了封裝設備自身的先進性之外，還主要包括封裝結構、焊線參數優(yōu)化技術、芯片、熒光粉與膠水最佳搭配技術、注膠烘烤技術、發(fā)光顏色均勻技術及分光篩選技術等，這些工藝和技術的不斷改進也是研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學特性、高可靠性LED產品的必經之路。
技術差異化是高科技企業(yè)競爭力的主要體現之一，在封裝行業(yè)中也同樣如此。從當前國內整個LED行業(yè)來看，企業(yè)數量不少，但有規(guī)模、有競爭力的企業(yè)并不是很多，其主要原因是多數企業(yè)并沒有在封裝技術上做到差異化，沒有做出真正有技術含量的產品。在有些地區(qū)，一個LED企業(yè)成功之后，當地的其他企業(yè)紛紛效仿，弄來設備就上馬，而在工藝和技術的研發(fā)上并不成熟。這導致生產出來的LED產品在光效、使用壽命上都達不到理想的指標。因此，對封裝技術的攻關和不斷改進是封裝企業(yè)獲得競爭力的基本條件。
[page]而如果從產業(yè)鏈整體來看，封裝環(huán)節(jié)的重要性還不僅僅在于這些技術本身，更為關鍵的是它把LED技術發(fā)展路線和下游應用的市場需求緊密聯系在一起。沒有技術支持的應用不可能實現，而不考慮需求的技術同樣也不會有很強的生命力。封裝企業(yè)正是把二者有機結合實現了LED市場的發(fā)展。
正因為如此，封裝企業(yè)的核心競爭力也在于企業(yè)對上游芯片技術發(fā)展的跟隨程度和對下游應用市場的洞察能力。
有些LED封裝企業(yè)在獲得成功后，向上游滲透，開始研發(fā)芯片和外延，這被業(yè)界稱為垂直整合。因此有人認為，國內LED產業(yè)開始走向垂直整合之路。在筆者看來，在現階段，這種整合的目的并不一定是企業(yè)對業(yè)務經營范圍的拓展，且國內目前有芯片研發(fā)能力的企業(yè)很少，這些研發(fā)也多是在實驗室階段，還談不上量產。企業(yè)現在去做芯片研發(fā)的目的，實際上是為了在封裝業(yè)務上獲得更強的競爭力。因為從本質上說，封裝的路線決定于外延和芯片，因為外延和芯片結構的設計，已經基本決定了LED的后續(xù)焊接模式，也基本決定了可以采取的封裝形式。所以，企業(yè)對上游芯片和外延的研究正是為了在封裝技術上先行一步。
而不能忽略的是，封裝技術的差異化也需要通過市場的研究能力來實現。除了關注上游之外，做好封裝，也必須關注下游應用市場的發(fā)展，讓技術的研發(fā)方向跟應用需求契合。其實，我國封裝企業(yè)和國際先進企業(yè)的差距也在于對下游市場的研究能力上。比如在2009年中小尺寸背光市場的快速發(fā)展中，國內企業(yè)并沒有獲得很多市場份額，盡管國內企業(yè)在中小尺寸背光LED封裝技術上已經很成熟。其主要原因就在于沒有在市場中掌握先機。
而國際上LED技術的創(chuàng)新，本身也是建立在面向市場的基礎上，以目標應用方向倒推光源結構和封裝結構，再倒推到芯片和外延設計。因此，國內封裝企業(yè)要獲得競爭力，需要做的工作還很多，不能僅僅停留在工藝和結構的研究以及設備層面，而要真正去抓住封裝的真正內涵。
