【導(dǎo)讀】測(cè)量表面溫度時(shí)，熱電偶的固定方法和導(dǎo)線的處理會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。
本文的關(guān)鍵要點(diǎn)
? 將熱電偶的測(cè)量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。
? JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。
? 除了熱電偶測(cè)量端的固定方法外，導(dǎo)線的處理也會(huì)影響到測(cè)量結(jié)果，因此應(yīng)沿著發(fā)熱源敷設(shè)導(dǎo)線。
測(cè)量表面溫度時(shí)，熱電偶的固定方法和導(dǎo)線的處理會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。
熱電偶的固定方法：粘貼方法
將熱電偶的測(cè)量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。
兩種方法各自的特點(diǎn)如下：
熱電偶的固定方法：導(dǎo)線的處理
除了熱電偶測(cè)量端（連接端）的固定方法外，導(dǎo)線的處理也會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。導(dǎo)線需要沿著封裝本體敷設(shè)到PCB。這種走線方法具有“減少導(dǎo)線散熱帶來的熱電偶連接處的溫降”的效果。這一點(diǎn)在JEDEC Standard中也作為一種布線技巧有提及。也就是說，如何更大程度地減少熱電偶的散熱量，是準(zhǔn)確測(cè)量表面溫度的關(guān)鍵。
來源：ROHM
免責(zé)聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題，請(qǐng)聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
推薦閱讀：
