PCIM Asia深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)是中國市場(chǎng)少有的專注于電力電子領(lǐng)域的領(lǐng)軍級(jí)專業(yè)展覽會(huì)，致力于向業(yè)界呈現(xiàn)電力電子應(yīng)用的最新研究成果、分享行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。在展會(huì)上不僅可以了解、采購最新電力電子產(chǎn)品，還可以參與同期主題論壇。今年，主題論壇更超過50場(chǎng)次。

 

主題論壇一覽

●   電力電子應(yīng)用技術(shù)論壇

●   電動(dòng)交通論壇

●   電力電子儲(chǔ)能行業(yè)論壇

●   英飛凌第三屆碳化硅技術(shù)應(yīng)用發(fā)展論壇

●   2021三代半風(fēng)向-SiC與GaN功率器件技術(shù)與應(yīng)用分析大會(huì)

電力電子應(yīng)用技術(shù)論壇簡(jiǎn)介

 

PCIM Asia 2021電力電子應(yīng)用技術(shù)論壇，將于9月9日至11日在深圳國際會(huì)展中心舉行，海內(nèi)外參展企業(yè)將派出的精英級(jí)應(yīng)用工程師以現(xiàn)場(chǎng)宣講的形式推薦當(dāng)前中國電力電子市場(chǎng)最新的研發(fā)產(chǎn)品及解決方案。

 

論壇云集全球頂尖學(xué)者和行業(yè)專家，將涵蓋多個(gè)“功率器件”話題，為參會(huì)者提供與專家交流、向聽眾傳遞電力電子專業(yè)知識(shí)的機(jī)會(huì)，多角度分享電力電子新發(fā)展。

 

電力電子應(yīng)用技術(shù)論壇演講企業(yè)一覽

 

 

電力電子應(yīng)用技術(shù)論壇演講主題預(yù)告（一）

 

01富士電機(jī)（中國）有限公司

（?大會(huì)銀牌贊助商?）

主題（一）：RC-IGBT技術(shù)及其應(yīng)用

 

演講嘉賓：張騁，技術(shù)經(jīng)理

 

摘要：IGBT模塊的小型化，低功耗以及高可靠性越來越被市場(chǎng)重視，為了實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，富士電機(jī)研發(fā)了集IGBT芯片與FWD芯片為一體的可反向?qū)ǖ腎GBT芯片（RC-IGBT），并實(shí)現(xiàn)工業(yè)和汽車應(yīng)用。該芯片基于第7代芯片技術(shù)，可以提供更低的損耗，更好的散熱和I2t能力，從而幫助實(shí)現(xiàn)增加輸出電流，輸出功率，以及系統(tǒng)小型化等設(shè)計(jì)目標(biāo)。

 

主題（二）：第7代智能功率模塊

 

演講嘉賓：李組精，技術(shù)經(jīng)理

 

摘要：IPM（智能功率模塊）相較于IGBT，增加了驅(qū)動(dòng)和多種保護(hù)功能，除了設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便，系統(tǒng)集成度高，也提高了更高的可靠性。富士的第7代IPM，基于第7代IGBT和FWD芯片和封裝技術(shù)，降低了損耗，并允許更高的操作結(jié)溫。此外，第7代IPM載有最新的控制IC，首次在工業(yè)上實(shí)現(xiàn)溫度預(yù)警功能，并新增單獨(dú)控制逆變部分的保護(hù)等多種新功能。

這些新技術(shù)將有助于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化，高性能和高可靠性。

 

02上海賀利氏工業(yè)技術(shù)材料有限公司

 

 

主題：基于碳化硅器件的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)先進(jìn)封裝解決方案

 

演講嘉賓：張靖博士，賀利氏電子中國區(qū)研發(fā)總監(jiān)

 

摘要：工作溫度達(dá)到200°C，使用壽命要求10年以上，所有材料的性價(jià)比要盡可能高：新能源汽車、可再生能源、智能電網(wǎng)等新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娏﹄娮悠骷岢隽司薮蟮奶魬?zhàn)。功率半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由碳化硅和氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體引領(lǐng)的技術(shù)革命，以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和開關(guān)速率。然而，目前普遍應(yīng)用的電力電子封裝技術(shù)與解決方案已經(jīng)無法滿足如上所述的挑戰(zhàn)和要求，甚至成為了限制寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)揮性能的瓶頸。因此，新一代封裝材料與相匹配的解決方案已經(jīng)成為寬禁帶半導(dǎo)體革命成功的關(guān)鍵。需要在提升工作溫度，降低寄生電感的同時(shí)，大幅提高系統(tǒng)可靠性。本場(chǎng)演講將介紹一套針對(duì)碳化硅功率器件的完整封裝解決方案。該方案采用賀利氏電子的新型封裝材料，包括賀利氏銀燒結(jié)材料、高可靠的金屬陶瓷基板和Die Top System等。同時(shí)，還將分享該解決方案提高寬禁帶封裝性能的理論依據(jù)和極限。

 

03合肥科威爾電源系統(tǒng)股份有限公司

 

 

主題：功率半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備機(jī)遇與挑戰(zhàn)

 

演講嘉賓：唐德平、研究院院長(zhǎng)

 

摘要：模塊測(cè)試的自動(dòng)化解決方案

 

04龍騰半導(dǎo)體股份有限公司

 

主題：新型功率器件在電動(dòng)交通中的應(yīng)用

 

演講嘉賓：朱飛，龍騰半導(dǎo)體 技術(shù)應(yīng)用中心經(jīng)理

 

摘要：介紹國產(chǎn)功率器件在電動(dòng)交通中的應(yīng)用：詳細(xì)解讀功率器件靜態(tài)、動(dòng)態(tài)參數(shù)如何匹配應(yīng)用要求，設(shè)計(jì)中容易出現(xiàn)的失效風(fēng)險(xiǎn)。SGT MOSFET在低速電動(dòng)車的驅(qū)動(dòng)器中的應(yīng)用；

?SGT MOSFET在低壓BMS中的應(yīng)用；

?Super-junction MOSFET在高壓BMS中的應(yīng)用；

?Super-junction MOSFET在OBC及充電樁中的應(yīng)用。

 

05安世半導(dǎo)體（?論壇贊助商?）

 

主題：高可靠性/高功率/高效率應(yīng)用的氮化鎵晶體管

 

演講嘉賓：李琪， 安世半導(dǎo)體氮化鎵晶體管首席應(yīng)用工程師

 

摘要：氮化鎵功率器件和創(chuàng)新CCPAK貼片封裝介紹。

 

06 Power Intergrations Inc.

 

主題：簡(jiǎn)化可再生能源應(yīng)用中的可擴(kuò)展IGBT并聯(lián)，SCALE-iFlex門極驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)高效的模塊化變換器設(shè)計(jì)

 

演講嘉賓：王皓

 

摘要：IGBT功率模塊的并聯(lián)非常流行，因?yàn)樗梢栽谑褂煤?jiǎn)單、低壓元件的同時(shí)提供高變換器輸出功率。并聯(lián)還支持模塊化變換器設(shè)計(jì)，可以輕松調(diào)整輸出功率。然而，變換器設(shè)計(jì)者需要考慮不同的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)影響因素，以實(shí)現(xiàn)較高的變換器效率。Power Integrations的SCALE-iFlex門極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品具有高性能、完善的保護(hù)功能和高度的設(shè)計(jì)靈活性，可為變換器設(shè)計(jì)助力，從而實(shí)現(xiàn)出色的均流控制并提高效率。

 

07深圳市先進(jìn)連接科技有限公司

 

主題：基于納米金屬燒結(jié)的低溫互連方法

 

演講嘉賓：李明雨 哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）教授、深圳市先進(jìn)連接科技有限公司首席科學(xué)家

 

摘要：目前高溫功率芯片封裝的解決方案中，低溫?zé)Y(jié)銀技術(shù)是最具前景的封裝方式。由于尺寸效應(yīng)，納米或微米銀顆?？梢栽谶h(yuǎn)低于塊體銀熔點(diǎn)的溫度下實(shí)現(xiàn)冶金接合與組織致密化。銀顆粒燒結(jié)成形后的燒結(jié)體具有著與致密塊體銀相似的物理特性，如高熔點(diǎn)、高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電以及高機(jī)械強(qiáng)度等。雖然低溫?zé)Y(jié)銀膏的制備以及互連焊點(diǎn)工藝探索已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展，但是要想將燒結(jié)銀技術(shù)進(jìn)行廣泛地推廣與應(yīng)用，還需要深入理解銀燒結(jié)體及其互連焊點(diǎn)的物理特性，特別是不同服役狀態(tài)下的力學(xué)性能。因此，本文以低溫?zé)Y(jié)納米銀的方法為例，闡述納米銀互連焊點(diǎn)在不同服役狀態(tài)下的組織結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能。

 

08賽米控電子（珠海）有限公司

 

主題（一）：可再生能源和驅(qū)動(dòng)器中的高功率模塊

 

演講嘉賓：葉常生 大中華區(qū)產(chǎn)品市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人

 

摘要：隨著大功率可再生能源和驅(qū)動(dòng)解決方案的需求不斷增加，對(duì)功率模塊的要求也隨之進(jìn)一步提高。賽米控電子一直致力于開發(fā)最先進(jìn)的大功率模塊和IPM，為大功率應(yīng)用提供完整的產(chǎn)品解決方案。最新的產(chǎn)品系列集成了新一代的IGBT7芯片，進(jìn)一步提高了功率密度，效率和可靠性。同時(shí)，對(duì)最新推出的ST20模塊進(jìn)行了內(nèi)部的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和設(shè)計(jì)，使得在二電平和三電平拓?fù)湎碌墓β士蓴U(kuò)展性大大簡(jiǎn)化。因此，整個(gè)系統(tǒng)將具有更好的魯棒性和成本效益。

 

主題（二）：電源模塊:驅(qū)動(dòng)未來的智能電網(wǎng)

 

演講嘉賓：程慕宇  產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理

 

摘要：電網(wǎng)正在從由大型、集中的發(fā)電場(chǎng)向小型、分散的可再生能源與主動(dòng)負(fù)荷結(jié)合的架構(gòu)轉(zhuǎn)變。隨著這種變化，電網(wǎng)中電力電子變換器需要更高效率和功率密度的高可靠性模塊。對(duì)于電機(jī)驅(qū)動(dòng)和UPS, SEMIKRON搭載第7代IGBT的產(chǎn)品組合提供了多種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝。最新的SiC產(chǎn)品組合可幫助如能源存儲(chǔ)和電動(dòng)汽車充電等實(shí)現(xiàn)功率密度和電源效率大幅提升。對(duì)于太陽能，通過結(jié)合SiC和最新的IGBT技術(shù)實(shí)現(xiàn)低成本和高效的電氣設(shè)計(jì)。

 

掃描二維碼

提前登記參加論壇