【導讀】不少網(wǎng)友看到真機后紛紛吐槽“大黑邊”、“Mate7的縮水版”、“外觀太LOW”……事實真相如何？我們一起來拆解這款主打拍照、智能語音和背部指紋識別的華為榮耀7，一探究竟。榮耀7這是一款年輕人的手機，那么其內部設計和零部件的選取上是否最新最潮呢？
華為榮耀和魅族在6月的最后一天，不約而同地選擇在北京發(fā)布了他們的旗艦機型。榮耀7基本上延續(xù)了之前榮耀手機大體設計思路，不過配置、體驗、材質相比榮耀6全面升級，機身采用了更為市場接受的金屬材質，159克的機身重量也算是目前金屬和手感結合相對較好的。
不過不少網(wǎng)友看到真機后紛紛吐槽“大黑邊”、“Mate7的縮水版”、“外觀太LOW”……事實真相如何？我們一起來拆解這款主打拍照、智能語音和背部指紋識別的華為榮耀7，一探究竟。
此次榮耀7背后采用了三段式的機身設計，機身頂部和底部并沒有采用金屬材質，而是采用了信號散射更好的聚碳酸酯材質。并且后殼采用螺絲固定在中框上。
相比很多其他背后采用三段式機身設計的機型，榮耀7沒有采用頂部底部塑料條分離設計，而是采用卡扣設計。因為聚碳酸酯延展性比金屬差一些，導致榮耀7的后蓋很難拆卸，摔一下后蓋都掉不出來，貌似增加了一些穩(wěn)定性？
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下圖中藍色部分的注塑負責天線信號的溢出，很多智能手機旗艦廠商都曾采用這種設計。而紅色部分則是防止芯片熱量直接傳到背部金屬，把用戶的手與手機內部熱量隔開。這種設計比較少見，但用在導熱好的金屬手機上，不失為一種讓用戶產生“這手機不發(fā)熱”錯覺的好方法呢。
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[page]鏡頭模組用藍寶石玻璃保護。從背蓋上看出，這臺榮耀7是2015年6月生產的，量產并沒有多久，上市初期會不會產能、供貨吃緊？看來上市后很長時間內還會是線上預約購買形式為主。
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機身內部，榮耀7采用L形主板設計，這是目前手機界可以讓芯片分布密度最高的一種設計，同時也對手機廠商的芯片布局和設計能力有較高要求。包括iPhone和三星S6等機型都采用L型主板，這樣能為電池留出更多空間。
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主板通過螺絲固定在中框上，并且螺絲表面覆蓋易碎貼，自行拆解就沒有保修咯。
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機身頂部是榮耀7的信號接收和散射區(qū)域，為了保證信號質量同時兼顧保護主板的功能，榮耀7還在機身頂部搭載金屬和聚碳酸酯注塑保護罩。
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同時這區(qū)域還有按壓式指紋識別傳感器。
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FPC的觸摸式指紋傳感器FPC1025特寫
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機身底部一體化音腔揚聲器特寫
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[page]電池倉，榮耀7底部采用無痕膠設計，用于固定和輕松拆卸電池。
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電池采用3100mAh鋰離子聚合物電池，容量密度700Wh/L。據(jù)說是目前智能手機中的頂級水平。
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舜宇為榮耀定制的攝像頭，搭載索尼IMX230 CMOS模組。之前傳聞索尼Z4將是IMX230的首發(fā)機型，不過看來華為的供應鏈還是很牛，訂單量也很大，索尼居然把首發(fā)給了榮耀7而不是自家品牌。不知道IMX230除了榮耀7還會用在華為那哪些新機型上呢？
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[page]榮耀7主板特寫，可以看到所有芯片都被頻閉罩覆蓋，在采用一體化主板的同時，仍然采用了信號散失率最小的IPEX高頻端子線作為信號傳導工具，并沒有采用傳統(tǒng)的在主板上走線進行信號傳導。
主板上還有一些預留的芯片footprint，屬于高配版專用。
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這一大片預留的可能是高配版外置基帶芯片位置。高配版支持雙網(wǎng)同時在線上網(wǎng)，雙通道網(wǎng)絡很有可能是通過麒麟935內置基帶和外置基帶芯片同時解決。
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頂部光線距離傳感器特寫，采用的是模塊化設計。
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[page]被稱為“SIRI實體鍵”的智靈鍵特寫。
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中框采用鎂鋁合金材質，并且盡可能減少了定位孔和其他開口，保證良好的應力和整機穩(wěn)定性。
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