【導讀】富士通半導體日前宣布，推出可耐壓150 V的基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A。該產(chǎn)品初始狀態(tài)是斷開(Normally-off)，相比于同等耐壓規(guī)格的硅功率器件，品質(zhì)因數(shù)(FOM)可降低近一半?；诟皇客ㄐ滦虶aN功率器件，用戶可以設計出體積更小，效率更高的電源組件。
富士通新型GaN功率器件可廣泛的運用于ICT設備、工業(yè)設備和汽車電子等領域，將于2013年7月起開始提供新品樣片。
富士通半導體今日宣布，推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150 V。富士通半導體將于2013年7月起開始提供新品樣片。該產(chǎn)品初始狀態(tài)是斷開(Normally-off)，相比于同等耐壓規(guī)格的硅功率器件，品質(zhì)因數(shù)(FOM)可降低近一半?；诟皇客ò雽w的GaN功率器件，用戶可以設計出體積更小，效率更高的電源組件，可廣泛的運用于ICT設備、工業(yè)設備和汽車電子等領域。
MB51T008A具有許多優(yōu)點，包括：1)導電阻13 mΩ，總柵極電荷為16 nC，使用相同的擊穿電壓，實現(xiàn)的品質(zhì)因數(shù)(FOM)大約是基于硅的電源芯片產(chǎn)品的一半；2)使用WLCSP封裝，最小的寄生電感和高頻率操作；3) 專有的柵極設計，可實現(xiàn)默認關閉狀態(tài)，可進行常關操作。新產(chǎn)品是數(shù)據(jù)通信設備、工業(yè)產(chǎn)品和汽車電源中使用的DC-DC轉(zhuǎn)換器的高邊開關和底邊開關的理想選擇。此外，由于其支持電源電路中更高的開關頻率，電源產(chǎn)品可實現(xiàn)整體尺寸縮小和效率的提高。富士通半導體計劃于2013年7月起開始提供樣片，并于2014年開始批量生產(chǎn)。
除了提供150 V的耐壓值產(chǎn)品，富士通半導體還開發(fā)了耐壓為600 V 和 30 V的產(chǎn)品，從而有助于在更寬廣的產(chǎn)品領域提高電源效率。這些GaN功率器件芯片采用富士通研究所自20世紀80年代來牽頭開發(fā)的HEMT (高電子遷移率晶體管)技術。富士通半導體在GaN領域擁有大量的專利技術和IP，可迅速將GaN功率器件產(chǎn)品推向市場。富士通半導體還計劃與客戶在各個行業(yè)建立合作伙伴關系，以進一步拓展業(yè)務。
富士通半導體于TECHNO- FRONTIER 2013展出MB51T008A和其它GaN產(chǎn)品。時間：2013年7月17-19日，地點：日本東京國際博覽中心。公司會提供性能有進一步提高的具有2.5KW輸出功率的電源原形產(chǎn)品和測試數(shù)據(jù)， 該產(chǎn)品的高頻PFC模塊和高頻DC-DC轉(zhuǎn)換器采用了600V耐壓的GaN功率器件。
富士通MB51T008A主要規(guī)格
