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今年半導(dǎo)體營(yíng)收突破3000億美元

發(fā)布時(shí)間:2011-12-05

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收大幅下降
  • 微處理器、傳感器以及離散半導(dǎo)體組件良性增長(zhǎng)

市場(chǎng)數(shù)據(jù):

  • 2011年全球半導(dǎo)體營(yíng)收為3020億美元
  • 2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)2.6%增長(zhǎng)


日前,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(The World Semiconductor Trade Statistics,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“WSTS”)預(yù)計(jì),到2011年底全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將突破創(chuàng)紀(jì)錄的3000億美元,同比增長(zhǎng)1.3%,但低于以往平均增速。

WSTS稱(chēng),由于PC和筆記本的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)供大于求,造成半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收大幅下降。不過(guò),微處理器、傳感器以及離散半導(dǎo)體組件的良性增長(zhǎng)很好地彌補(bǔ)DRAM的疲軟。WSTS預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收為3020億美元。

WSTS預(yù)計(jì),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收2012年將實(shí)現(xiàn)2.6%的增長(zhǎng),至3100億美元,2013年將實(shí)現(xiàn)5.8%的增長(zhǎng),至3280億美元。

 

 

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