- 下半年電子設(shè)備業(yè)市況旺季不旺
- 國內(nèi)外科技業(yè)者陸續(xù)下調(diào)資本支出預(yù)算
- 臺積電、聯(lián)電第3季產(chǎn)能利用率都驟降至70~75%
面對2011年下半旺季不旺市況，盡管臺積電僅微幅下修年度資本支出5%，保持約74億美元水準(zhǔn)，聯(lián)電則維持先前產(chǎn)能擴充計劃18億美元金額不變，然隨著越來越多國內(nèi)、外科技業(yè)者陸續(xù)向下調(diào)整2011、2012年資本支出預(yù)算，使得6日參加SEMICON Taiwan展的國內(nèi)、外設(shè)備廠，紛對于2012年景氣及營運表達保守看法。
臺積電、聯(lián)電第3季產(chǎn)能利用率都驟降至70~75%水準(zhǔn)，即便臺積電董事長張忠謀預(yù)告第4季產(chǎn)能利用率可望回溫，但面對歐美市場需求持續(xù)不振，加上大陸及新興國家也深受通膨問題干擾，短期內(nèi)臺系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率很難回到90%以上的經(jīng)濟規(guī)模，資本支出持續(xù)縮減似乎已成業(yè)界共識。
事實上，國內(nèi)、外設(shè)備業(yè)者面對此一困境，近期紛將行銷重點放在節(jié)能、自動化設(shè)備等新產(chǎn)品及市場，對于主力半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)則暫時停、看、聽。臺系設(shè)備廠表示，2011年上半臺系DRAM、LED、TFT LCD面板及太陽能廠訂單，因終端市場需求不佳而先行縮減，2011年下半則是晶圓代工、封測及觸控設(shè)備訂單開始跟著萎縮，由于歐美景氣前景越看越悲觀，市場供過于求壓力日增，2012年全球設(shè)備市場恐將度小月。
值得注意的是，全球科技廠自2010年初所掀起資本支出熱潮后，下一波要等到何時，資本支出才會再沖高，目前沒有業(yè)者可以給出答案，更何況現(xiàn)在包括竹科、南科園區(qū)廠商都還在鼓勵員工休假之際，國內(nèi)、外設(shè)備廠的冬天還沒過去，更遑論要預(yù)期春天何時會來。
國外設(shè)備廠形容指出，當(dāng)張忠謀透露所有制程現(xiàn)在都沒業(yè)者排隊后，國內(nèi)、外一線設(shè)備廠就已在第1時間內(nèi)向臺積電報到，想辦法維持良好關(guān)系，以免舊單被砍、新單又失掉，因此，目前在臺積電仍有客戶在排隊，只是排隊的人由原來客戶，變成設(shè)備及材料供應(yīng)商。
展望2012年，包括晶圓代工、DRAM、TFT LCD面板、LED及太陽能等5大燒錢產(chǎn)業(yè)，都有暫時縮手投資、觀望景氣共識下，全球設(shè)備市場需求已面臨萎縮壓力，至少在景氣剛下來的第1年，且還沒有底部訊號出現(xiàn)時，恐怕大多數(shù)業(yè)者都不會逆勢加碼投資，以免被燙傷。
