PCB新電解銅箔的機遇與挑戰(zhàn)：

• iPhone熱賣帶動PCB出現(xiàn)新的產業(yè)變化與趨勢
• 供需吃緊，產業(yè)步入正向循環(huán)

PCB新電解銅箔的市場數(shù)據：

• 2009年全球電解銅箔市場規(guī)模約22.5億美元
• 2010年銅箔預估會有10%至15%的成長

筆電、液晶電視、智能型手機，甚至未來的平板計算機與電子書等消費性產品不斷開發(fā)新需求下，已逐步讓過去被視為電子業(yè)中的傳產「印刷電路板（Printed circuit board，PCB）產業(yè)」出現(xiàn)新一輪產業(yè)趨勢。

首先是軟板在經歷2005到2006年大廠投入、產能供給不斷增加，造成供過于求窘況后，終于2007年在小廠退出、軟板實質需求提升下，重塑產業(yè)健康成長趨勢。其次是玻纖紗及玻纖布產業(yè)，經歷金融風暴，產業(yè)擴廠腳步停頓后，景氣快速回升，讓需要資本密集與窯爐建置時間需長達1~2年的玻纖紗供不應求，價格快速飛漲，相關公司獲利大幅提高。

iPhone熱賣帶動  

隨之，印刷電路板中高階的HDI板，在Apple的iPhone與iPad等行動裝置熱賣下，所用的PCB板不但功能性高，對體積要求更小，讓HDI產能在2010年開始出現(xiàn)吃緊狀態(tài)。凡此都讓印刷電路板出現(xiàn)新的產業(yè)變化與趨勢。

印刷電路板3大原材料為銅箔、玻纖（紗）布及膠。其中銅箔與玻纖紗皆為資本投資大、擴廠時間長的產業(yè)。1個月產600噸銅箔的廠約需超過30億元資本支出，從規(guī)劃建廠到量產需2年時間。印刷電路板主要原料玻纖紗，隨產業(yè)復蘇與資本密集特性，大廠多年來缺乏擴產意愿下，已經走出一波產業(yè)循環(huán)的漲價潮，而銅箔產業(yè)成為下一波被注意的PCB上游材料，機會愈來愈明顯。

2009年全球電解銅箔市場規(guī)模約22.5億美元，月需求量約3萬噸。PCB用銅箔以日本及臺灣為主要供貨商。全球印刷電路板及銅箔基板產能在2005年大幅擴充而上游之銅箔產能擴充有限，2006年下半年造成銅箔供應短缺的現(xiàn)象。2008年受到金融海嘯的影響，銅箔需求量減少20至30%，造成市場供過于求，但也讓歐美銅箔廠被迫退出市場。 

今年將成長15%  

2009年景氣復蘇，銅箔用量已回到2007年水平，2010年預估更會有10%至15%的成長，在全球新型消費性電子包括筆電、液晶電視及智能型手機不斷開發(fā)下，對銅箔的需求也逐步增加，在短期無大量產能開出及擴廠費時態(tài)勢下，供需已吃緊，產業(yè)步入正向循環(huán)。 

未來趨勢，在技術層次較高的日本多以擴充電池高階應用為主，中國廠商技術仍有段差距下，臺灣廠商在PCB用銅箔擁有最大的發(fā)展機會。
  

尤其是輕、薄的電子產品在國際大廠Apple的產品熱賣下，1/3盎司等薄型銅箔需求量快速提升，成為臺灣銅箔廠商成長的最大動能與利基，包括金居銅箔、長春化工及李長榮化工等都將成為最大受惠公司，投資者應持注意追蹤。