機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 含大陸在內(nèi)的亞太市場(chǎng)占全球銷(xiāo)售比重已過(guò)半并持續(xù)成長(zhǎng)中
• 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求重心已由先進(jìn)國(guó)家移轉(zhuǎn)至新興國(guó)家

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 5月亞太市場(chǎng)(日本除外)半導(dǎo)體銷(xiāo)售為135.1億美元，占整體比重已過(guò)半，達(dá)55%
• 亞太市場(chǎng)(日本除外)如今其比重已是美洲市場(chǎng)、日本市場(chǎng)的3倍以上

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求成長(zhǎng)已優(yōu)于2008年秋季金融危機(jī)爆發(fā)前的水平，2010年5月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額續(xù)創(chuàng)新高。就地區(qū)別來(lái)看，含大陸在內(nèi)的亞太市場(chǎng)占全球銷(xiāo)售比重已過(guò)半并持續(xù)成長(zhǎng)中，已成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的強(qiáng)力支撐。然因市場(chǎng)對(duì)歐洲經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)仍持疑慮，2010年秋季后市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)值得關(guān)注。
　　
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)日前公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，金融危機(jī)爆發(fā)前全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售高峰為2007年11月的231.2億美元，而2010年5月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)246.5億美元，較前一年同期勁揚(yáng)48%，繼2010年4月的 235.8億美元銷(xiāo)售紀(jì)錄后，續(xù)寫(xiě)歷史新高。
　　
另就地區(qū)別銷(xiāo)售情況來(lái)看，5月亞太市場(chǎng)(日本除外)半導(dǎo)體銷(xiāo)售為135.1億美元，占整體比重已過(guò)半，達(dá)55%，相較于15年前僅21%的數(shù)據(jù)已不可同日而語(yǔ)，如今其比重已是美洲市場(chǎng)、日本市場(chǎng)的3倍以上，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求重心已由先進(jìn)國(guó)家移轉(zhuǎn)至新興國(guó)家。
　　
各方關(guān)注的是這股強(qiáng)勁的走勢(shì)會(huì)持續(xù)至何時(shí)？據(jù)悉，半導(dǎo)體業(yè)者在金融危機(jī)爆發(fā)后，大幅縮手資本支出，導(dǎo)致目前出現(xiàn)供不應(yīng)求狀況。爾必達(dá)(Elpida)社長(zhǎng)坂本幸雄認(rèn)為，接下來(lái)的大陸國(guó)慶、西方的圣誕高峰即將到來(lái)，2010年下半供不應(yīng)求狀況仍將延續(xù)。
　　
全球市場(chǎng)需求走勢(shì)看好，主要半導(dǎo)體業(yè)者增產(chǎn)意愿跟著轉(zhuǎn)強(qiáng)。以日制半導(dǎo)體制造設(shè)備接單情況來(lái)看，4月接單額暌違2年重新站回 1,000億日?qǐng)A(約11.3億美元)大關(guān)；5月接單額續(xù)揚(yáng)為1,062億日?qǐng)A，較4月微幅成長(zhǎng)6%。
　　
盡管如此，仍隱約嗅出市況的詭譎氛圍。以PC用DRAM合約價(jià)為例，自2009年起雖持續(xù)揚(yáng)升，然2010年6月似有觸頂味道，主要是受到PC價(jià)跌，PC業(yè)者施壓降價(jià)，加上歐洲市場(chǎng)需求下滑影響所致。
　　
以DRAM1Gb顆粒均價(jià)走勢(shì)為例，6月下旬為2.64美元，雖較2009年秋季高出6成，然卻較6月上旬小幅滑落。此外，市場(chǎng)對(duì)大陸景氣走勢(shì)疑慮升高亦為均價(jià)走勢(shì)再添變量。
　　
此外，在手機(jī)等行動(dòng)通訊應(yīng)用產(chǎn)品帶動(dòng)下，需求持續(xù)走挺的閃存 (NANDFlash)均價(jià)則維持平盤(pán)走勢(shì)；至于用于數(shù)字相機(jī)(DSC)等產(chǎn)品的記憶卡方面，東芝(Toshiba)表示，歐洲市場(chǎng)已出現(xiàn)庫(kù)存升溫跡象。