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SIA重新調(diào)整2009-2011年全球半導體業(yè)預測

發(fā)布時間:2009-12-17 來源:EDN

機遇與挑戰(zhàn):
  • 全球的PC及手機市場需求仍然看好
  • 對于未來全球半導體業(yè)仍不能掉以輕心
市場數(shù)據(jù):
  • 最新預測2009年全球半導體業(yè)僅下降11.6%,為2197億美元
  • PC及手機應用占用總的芯片數(shù)量約60%

由于全球經(jīng)濟逐步好轉(zhuǎn),全球半導體工業(yè)協(xié)會SIA對于未來3年的半導體銷售額作了最新的預測,并預計2009年的產(chǎn)業(yè)情況相比之前有明顯的調(diào)整。

SIA在今年6月時曾預測09年全球半導體業(yè)下降21%,銷售額為1956億美元,緊接著2010年增長6.5%,為2083億美元及2011年達到2219億美元。

然而最新的預測調(diào)整為2009年全球半導體業(yè)僅下降11.6%,為2197億美元,但是對于2010年修正為增長10.2%,達2421億美元,及2011年增長8.4%,達2623億美元。

在SIA的一份聲明中,SIA總裁 George Scalise表示,盡管全球經(jīng)濟不斷的改善,全球的PC及手機市場需求仍然看好。因為僅此兩大類的應用占用總的芯片數(shù)量約60%,因此對于半導體業(yè)前景仍充滿信心,但是Scalise又提出忠告,由于形勢仍具不確定性,所以對于未來全球半導體業(yè)仍不能掉以輕心。
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