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FC-13E:Epson Toyocom最薄kHz頻率范圍晶體單元

發(fā)布時(shí)間:2008-06-11

產(chǎn)品特性:FC-13E:Epson Toyocom最薄kHz頻率范圍晶體單元

  • 最大厚度為0.48mm
  • 頻率公差為±100×10-6
  • EU RoHS指令對(duì)應(yīng)產(chǎn)品
  • 額定頻率范圍:32.768 kHz

應(yīng)用范圍:

  • 智能卡應(yīng)用等

Epson Toyocom將最薄0.48mm Max.的kHz頻率范圍晶體單元(音叉型晶體單元)FC-13E實(shí)現(xiàn)了商品化。

此產(chǎn)品使用QMEMS技術(shù)開(kāi)發(fā)的超小型音叉型石英片和獨(dú)自的實(shí)裝技術(shù),比Epson Toyocom公司原有的產(chǎn)品FC-13F(厚度:0.6mm Max. 2007年1月發(fā)表)更加薄型化(0.48mm Max.)。

自2008年6月開(kāi)始批量生產(chǎn)。樣品價(jià)格:300日元。

近年,高功能、安全的智能卡市場(chǎng)逐步擴(kuò)大。對(duì)以信用卡為代表的薄型卡搭載時(shí)間管理功能的要求非常強(qiáng)烈,作為主要部件的kHz頻率范圍晶體單元也面臨著實(shí)現(xiàn)突破0.5mm薄型表貼式(SMD)的重大問(wèn)題。

Epson Toyocom公司為了順應(yīng)此市場(chǎng)要求,使用了獨(dú)自的高精度實(shí)裝技術(shù)生產(chǎn)由QMEMS技術(shù)開(kāi)發(fā)出的超小型音叉型石英片的同時(shí),通過(guò)采用金錫焊料封裝工藝實(shí)現(xiàn)封裝材料厚度的最佳化,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了比原有產(chǎn)品薄了約20%(0.6mm⇒0.48mm Max.)的薄型化。

由此可以實(shí)現(xiàn)在智能卡上裝備時(shí)間管理功能的高安全性薄型卡。

顯示精度的頻率公差為±100×10-6。FC-13E是EU RoHS指令對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。

主要規(guī)格

項(xiàng)目 規(guī)格
外部尺寸規(guī)格 3.2×1.5×0.48 mm Max.
額定頻率范圍 32.768 kHz
頻率公差 ±100×10-6?。?25℃)
串聯(lián)電阻(CI值) 75 kΩ Max.
溫度特征 拐點(diǎn)溫度 +25 ℃ ±5 ℃
頻率溫度系數(shù)(二次) -0.04 × 10-6 / ℃2 Max.

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