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絕對(duì)干貨!PCB板設(shè)計(jì)工藝十大缺陷總結(jié)
發(fā)布時(shí)間:2015-04-22 責(zé)任編輯:sherry
【導(dǎo)讀】做設(shè)計(jì)能懂工藝也是很重要的,而PCB板設(shè)計(jì)是每個(gè)從事設(shè)計(jì)的工程師不能逃避的,故做好PCB板設(shè)計(jì)工藝也是不可避免的工作內(nèi)容,那么如何做好PCB板設(shè)計(jì)工藝,有沒有哪些空子要避免呢?
一、加工層次定義不明確
單面板設(shè)計(jì)在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。
二、大面積銅箔距外框距離太近
大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。
三、 用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,但對(duì)于加工是不行,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。
四、 電地層又是花焊盤又是連線
因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式電源,地層與實(shí)際印制板上圖像是相反,所有連線都是隔離線,畫幾組電源或幾種地隔離線時(shí)應(yīng)小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接區(qū)域封鎖。
五、字符亂放
字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板通斷測(cè)試及元件焊接帶來不便。字符設(shè)計(jì)太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會(huì)使字符相互重疊,難以分辨。
六、表面貼裝器件焊盤太短
這是對(duì)通斷測(cè)試而言,對(duì)于太密表面貼裝器件,其兩腳之間間距相當(dāng)小,焊盤也相當(dāng)細(xì),安裝測(cè)試針,必須上下交錯(cuò)位置,如焊盤設(shè)計(jì)太短,雖然不影響器件安裝,但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開位。
七、單面焊盤孔徑設(shè)置
單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)注,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo),而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。
八、焊盤重疊
在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊,繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成報(bào)廢。
九、設(shè)計(jì)中填充塊太多或填充塊用極細(xì)線填充
產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫,因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理難度。
十、圖形層濫用
在一些圖形層上做了一些無用連線,本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上線路,使造成誤解。 違反常規(guī)性設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保持圖形層完整和清晰。
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