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第九屆電路保護與電磁兼容技術研討會登陸西安!

發(fā)布時間:2011-08-25 來源:CNT Networks

新聞事件:

  • 2011年8月25日第九屆電路保護與電磁兼容技術研討會在西安召開

事件影響:

  • 國際國內(nèi)知名廠商發(fā)表電路保護與電磁兼容技術演講


2011年8月25日由電子元件技術網(wǎng)(hiighwire.com)攜手中國電子展、我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)和China outlook consulting主辦的第九屆電路保護與電磁兼容技術研討會在西安曲江國際會展中心勝利召開!延續(xù)了23日在成都舉辦的第八屆電路保護與電磁兼容技術研討會,會議著重探討過流過壓保護、防雷設計、ESD防護、EMC設計在工業(yè)、通信廣電、汽車與交通、新能源、智能電網(wǎng)等行業(yè)應用,探討元器件選型、電路設計參考、系統(tǒng)測試、安規(guī)認證熱點議題。主題講演來自Bourns、村田制作所、太陽誘電、愛普科斯、順絡電子、檳城電子、蘇州泰思特、君耀等國際國內(nèi)知名廠商,下面是對當天會議的一個總結。

優(yōu)化設計電路保護設計及方案

Bourns 為領先業(yè)界之電路保護解決方案制造商,會議現(xiàn)場Bourns為廣大工程師分享了如何保護新一代電子產(chǎn)品免于電涌損害。電子產(chǎn)品應用范圍廣,包含:工業(yè)用控制器、筆記本計算機、汽車天窗升降馬達、機上盒、移動基站、LED 路燈等皆需保護以防止各種電涌發(fā)生可能。Bourns 可恢復式保險絲、特快熔斷保險絲、晶體閘流管過電壓保護、TVS 二極管、場效管觸發(fā)器、氣體放電管、靜電抑制保護等產(chǎn)品全設計為可承受電涌并維持運作穩(wěn)定。這次演講中,Bourns特別解說其產(chǎn)品在市場趨勢下是如何符合各種需求的。

電路防護的新思路

瞬態(tài)過壓及持續(xù)過流是電路防護的兩大議題,其中又以雷擊防護為設計的難點,尤其是當設備的應用條件存在諸多相互制約的因素時(如輸入寬壓與低雷擊殘壓,高通流與小尺寸,高溫度與長壽命等),受限于傳統(tǒng)防護器件的弱點(如壓敏電阻的高殘壓比,放電管的低遮斷電流,半導體器件的低通流能力等),傳統(tǒng)的防護方案往往難以同時滿足諸多相互制約的要求,必須引入新的設計思路才能徹底解決問題。北京君耀給我們帶來了對通訊終端或通訊系統(tǒng)的各種接口防過壓浪涌設計,以提高設備的可靠性。愛普科斯則以瞬態(tài)過壓及持續(xù)過流為中心點展開,講述其創(chuàng)新解決方案。檳城電子直接進入主題,并提供雷擊測試和選型方案。

內(nèi)部電源系統(tǒng)的EMI干擾問題

隨著移動終端通信設備的不斷興起,無線通信在移動終端中占據(jù)了重要的地位,使得EMI問題與無線通信之間的關系更加緊密。村田電子電圍繞移動通信終端設備給我們作EMI的詳細演講。

首先是內(nèi)部系統(tǒng)EMC問題的發(fā)生原理以及接受靈敏度問題的發(fā)生原理,其次是相關EMC噪聲的研究,包括工作條件,傳導路徑以及干擾靈敏度的原理,最后是以WLAN舉例來說明一些傳導噪聲和輻射噪聲的解決方案。

電磁兼容問題綜合解決方案

蘇州泰思特電子技術專家主要針對標準GB/T 17626.2及GB/T 17626.4介紹電磁兼容靜電放電防護及電快速瞬變脈沖試驗的整改措施兩方面知識,意在幫助西部電子行業(yè)從業(yè)人員更好的解決在EMC電磁兼容測試試驗中遇到的問題,提高產(chǎn)品的可靠性。

首款高電壓半導體限流芯片TBU

美國Bounrs推出首款高電壓半導體限流芯片TBU,TBU將提供高能量的防護等級,配合Bourns 其他電路防護元器件給您提供專業(yè)完整的保護方案,TBU的優(yōu)點就是能將主要能量阻絕在外,反應速度很快。在通訊設計中,TBU串聯(lián)在電路中,沒有電磁干擾,它在沒有工作的時候就像電阻一樣,簡化了電路設計。此外Bourns 的可恢復式保險絲、特快熔斷保險絲、晶體閘流管過電壓保護、TVS 二極管、場效管觸發(fā)器、氣體放電管、靜電抑制保護等產(chǎn)品全設計為可承受電涌并維持運作穩(wěn)定,在通信基站上有很好的應用。

智能手機的EMI對策

智能化手機在市場的占有比率越來越高。隨著功能模塊的增多,對高速通信,自動化提出新的要求,同時多功能模塊引起新的噪音問題。如手機中的FM、藍牙、GPRS相互之間會產(chǎn)生噪音,日本太陽誘電FAE經(jīng)理吉田道明先生將通過實例介紹用于智能手機的EMI對策,為西部工程師的設計方面提供參考。

更多的詳細報道可以瀏覽:
http://hiighwire.com/seminar/content/type/review/sid/33

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