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電路板設(shè)計抗ESD規(guī)則

發(fā)布時間:2010-02-24

中心議題:
  • ESD產(chǎn)生的機理
  • 電路板設(shè)計抗ESD規(guī)則
解決方案:
  • 電子設(shè)備與下列各項之間的路徑長度超過20mm
  • 增加接縫處的路徑長度
  • 用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔
  • 使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿
許多產(chǎn)品設(shè)計工程師通常在產(chǎn)品進入到生產(chǎn)環(huán)節(jié)時才著手考慮抗靜電釋放(ESD)的問題。如果電子設(shè)備不能通過抗靜電釋放測試,他們就會加班加點找尋不破壞原有設(shè)計的解決方案。然而,最終的方案通常都要采用昂貴的元器件,還要在制造過程中采用手工裝配,甚至需要重新設(shè)計,因此,產(chǎn)品的進度勢必受到影響。即使對經(jīng)驗豐富的工程師和設(shè)計工程師,也可能并不知道設(shè)計中的哪些部分有利于抗ESD。大多數(shù)電子設(shè)備在生命期內(nèi)99%的時間都處于一個充滿ESD的環(huán)境之中,ESD可能來自人體、家具、甚至設(shè)備自身內(nèi)部。電子設(shè)備完全遭受ESD損毀比較少見,然而ESD干擾卻很常見,它會導(dǎo)致設(shè)備鎖死、復(fù)位、數(shù)據(jù)丟失和不可靠。其結(jié)果可能是:在寒冷干燥的冬季電子設(shè)備經(jīng)常出現(xiàn)故障現(xiàn)象,但是維修時又顯示正常,這樣勢必影響用戶對電子設(shè)備及其制造商的信心。

ESD產(chǎn)生的機理
  
要防止ESD,首先必須知道ESD是什么以及ESD進入電子設(shè)備的過程。一個充電的導(dǎo)體接近另一個導(dǎo)體時,就有可能發(fā)生ESD。首先,兩個導(dǎo)體之間會建立一個很強的電場,產(chǎn)生由電場引起的擊穿。兩個導(dǎo)體之間的電壓超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓時,就會產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時間里,電弧電流會達到幾十安培,有時甚至會超過100安培。電弧將一直維持直到兩個導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止,ESD的產(chǎn)生取決于物體的起始電壓、電阻、電感和寄生電容:  
1.可能產(chǎn)生電弧的實例有人體、帶電器件和機器?! ?br /> 2.可能產(chǎn)生尖峰電弧的實例有手或金屬物體?! ?br /> 3.可能產(chǎn)生同極性或者極性變化的多個電弧的實例有家具。

ESD可以通過五種耦合途徑進入電子設(shè)備:  
1.初始的電場能容性耦合到表面積較大的網(wǎng)絡(luò)上,并在離ESD電弧100mm處產(chǎn)生高達4000V/m的高壓。  

2.電弧注入的電荷/電流可以產(chǎn)生以下的損壞和故障:  
a.穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層,損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極(常見)。
b.CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死(常見)。
c.短路反偏的PN結(jié)(常見)。
d.短路正向偏置的PN結(jié)(少見)。
e.熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線(少見)?! ?br />
3.電流會導(dǎo)致導(dǎo)體上產(chǎn)生電壓脈沖(V=L×dI/dt),這些導(dǎo)體可能是電源、地或信號線,這些電壓脈沖將進入與這些網(wǎng)絡(luò)相連的每一個元器件(常見)?! ?br />
4.電弧會產(chǎn)生一個頻率范圍在1MHz到500MHz的強磁場,并感性耦合到臨近的每一個布線環(huán)路,在離ESD電弧100mm遠的地方產(chǎn)生高達15A/m的電流。  

5.電弧輻射的電磁場會耦合到長的信號線上,這些信號線起到接收天線的作用(少見)。ESD會通過各種各樣的耦合途徑找到設(shè)備的薄弱點。ESD頻率范圍寬,不僅僅是一些離散的頻點,它甚至可以進入窄帶電路中。為了防止ESD干擾和損毀,必須隔離這些路徑或者加強設(shè)備的抗ESD能力。描述了對可能出現(xiàn)的ESD的防范措施以及發(fā)揮作用的場合防患于未然  

塑料機箱、空氣空間和絕緣體可以屏蔽射向電子設(shè)備的ESD電弧。除利用距離保護以外,還要建立一個擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境。
  
A1.確保電子設(shè)備與下列各項之間的路徑長度超過20mm。
  
1.包括接縫、通風口和安裝孔在內(nèi)任何用戶能夠接觸到的點。在電壓一定的情況下,電弧通過介質(zhì)的表面比通過空氣傳播得更遠?!?br />  
2.任何用戶可以接觸到的未接地金屬,如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器?!?br />  
A2.將電子設(shè)備裝在機箱凹槽或槽口處來增加接縫處的路徑長度?! ?br /> A3.在機箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔,這樣延伸了接縫/過孔的邊緣,增加了路徑長度。  
A4.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器?! ?br /> A5.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿,或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄?! ?br /> A6.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里,并用帶子或者蓋子將它們蓋起來,從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來增加路徑長度?! ?br /> A7.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm,或者用塑料企口來增加路徑長度?! ?br /> A8.將散熱器靠近機箱接縫,通風口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀?! ?br /> A9.塑料機箱中,靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機箱中。  
A10.如果產(chǎn)品不能通過桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD測試,可以安裝一個高支撐腳使之遠離桌面或地面。  
A11.在觸摸橡膠鍵盤上,確保布線緊湊并且延伸橡膠片以增加路徑長度?! ?br /> A12.在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑?! ?br /> A13.在機箱箱體接合處,要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。
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