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高效差分對(duì)布線指南:提高 PCB 布線速度

發(fā)布時(shí)間:2022-12-08 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會(huì)帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠,頂個(gè)諸葛亮”,在電子領(lǐng)域也是如此:較之單一的走線,差分對(duì)布線更受青睞。


本文要點(diǎn)

●PCB 差分對(duì)的基礎(chǔ)知識(shí)。

●差分對(duì)布線指南,實(shí)現(xiàn)更好的布線設(shè)計(jì)。

●高效利用 PCB 設(shè)計(jì)工具。


“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會(huì)帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個(gè)臭皮匠,頂個(gè)諸葛亮”,在電子領(lǐng)域也是如此:較之單一的走線,差分對(duì)布線更受青睞。


不過,差分對(duì)布線可能沒那么容易,因?yàn)樗鼈儽仨氉裱囟ǖ囊?guī)則,這樣才能確保信號(hào)的性能。這些規(guī)則決定了一些細(xì)節(jié),如差分對(duì)的走線寬度和間距,以及許多其他方面,如導(dǎo)線如何在電路板上一起布線。如果使用了大量的差分對(duì),即使設(shè)計(jì)師已經(jīng)為每個(gè)信號(hào)布設(shè)了兩條單獨(dú)的走線,也會(huì)對(duì)電路板其他部分的布線產(chǎn)生很大的影響。本文將詳細(xì)介紹差分對(duì)的布線和一些需要注意的潛在問題。


1. PCB 差分對(duì)的基礎(chǔ)知識(shí)


在開始了解差分對(duì)布線的潛在困難和解決方案之前,先回顧一下基礎(chǔ)知識(shí)。有過 PCB layout 經(jīng)驗(yàn)的人一定熟悉單端信號(hào)。單端信號(hào)是指在一條走線上傳輸信號(hào),然后使用一個(gè)共同的參考平面作為信號(hào)的返回路徑。當(dāng)我們?cè)陔娐钒迳喜季€時(shí),接地平面是信號(hào)的返回路徑,這就是單端信號(hào)。大多數(shù) PCB 網(wǎng)絡(luò)都是這樣布線的。


然而,這種布線方式有一個(gè)問題:隨著傳輸線速度提高,單端信號(hào)可能會(huì)受到一些問題的影響,包括串?dāng)_噪音和電磁干擾 (EMI)。此時(shí),差分信號(hào)就派上了用場(chǎng)。


差分信號(hào)使用兩個(gè)互補(bǔ)的信號(hào)來傳輸一個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào),但第二個(gè)信號(hào)與第一個(gè)信號(hào)的相位相反。信號(hào)接收器使用反相和同相信號(hào)之間的差異來破譯信息。使用差分對(duì)布線傳輸信號(hào)有一些重要的好處,首先是能減少噪音和 EMI:


●傳入的干擾將被均等地添加到反相和同相的信號(hào)中。由于接收器是對(duì)兩個(gè)信號(hào)之間的差異作出反應(yīng),無論是否受到影響,影響都是最小的。與影響單端信號(hào)的干擾相比,這樣的性能要好得多。


●差分對(duì)的電磁場(chǎng)大小相等,但極性相反,因此來自兩條走線的干擾通??梢韵嗷サ窒?。


高效差分對(duì)布線指南:提高 PCB 布線速度


印刷電路板上的差分對(duì)布線


與單端信號(hào)相比,差分對(duì)還有一個(gè)優(yōu)勢(shì),那就是它們可以在較低的電壓下工作。單條走線必須在較高的電壓下工作,以確保其信噪比 (SNR) 足以抵御任何傳入的噪聲。差分對(duì)對(duì)噪聲的抗干擾能力更強(qiáng),因此需要的電壓更低,這提供了一些額外的好處:


●所需的電壓更低意味著功耗也更低。

●信號(hào)的電壓轉(zhuǎn)換將更小,有助于確保電路板的電源完整性。

●在較低的信號(hào)電壓下可以使用較高的工作頻率。

●電壓越低,輻射的 EMI 就越少。


如上所述,在電路板上使用差分信號(hào)有諸多好處,但也要付出一些代價(jià)。


2. PCB layout 中與差分對(duì)相關(guān)的問題


如上文所述,使用差分對(duì)布線有諸多好處,但也有一些缺點(diǎn)。第一個(gè)也是最明顯的問題是,必須為每個(gè)信號(hào)布設(shè)兩條走線。這不僅使電路板上的布線量增加了一倍,而且由于差分對(duì)有額外的規(guī)則,還會(huì)占用更多的空間。我們來看看設(shè)計(jì)師在進(jìn)行差分對(duì)布線時(shí)不得不面對(duì)的一些難題。


差分對(duì)中兩條走線的長度必須相等


差分對(duì)的一大優(yōu)勢(shì)是,通過兩個(gè)極性相反的均等信號(hào)來代表信號(hào),可以消除噪聲和 EMI。但如果線路的長度不相等,這種平衡就會(huì)遭到破壞,并可能反過來產(chǎn)生共模噪聲和嚴(yán)重的 EMI 問題。如果線路的長度不一致,信號(hào)的上升和下降時(shí)間越長,問題就會(huì)越嚴(yán)重。


差分對(duì)走線的寬度和間距必須始終保持一致


走線靠得越近,差分對(duì)之間的耦合性就越好。然而,當(dāng)走線的間距發(fā)生變化時(shí),差分阻抗也會(huì)發(fā)生變化,從而導(dǎo)致阻抗不匹配以及額外的潛在噪聲和 EMI。


為了避免這種情況,差分對(duì)必須一起布線,并且寬度要相同,當(dāng)在電路板上的障礙物(如過孔或較小的器件)周圍進(jìn)行布線時(shí),這可能是個(gè)難題。


高效差分對(duì)布線指南:提高 PCB 布線速度


示例:不在障礙物周圍進(jìn)行差分對(duì)布線


為了讓差分對(duì)布線發(fā)揮最佳性能,要遵循一些基本規(guī)則,接下來將一一討論。


3. 差分對(duì)布線指南


為了在電路板上獲得最佳的信號(hào)性能和完整性,以下是 PCB 設(shè)計(jì)師需要注意的一些差分對(duì)布線規(guī)則:


差分對(duì)需要一起布線


對(duì)于布線團(tuán)隊(duì)來說,差分對(duì)的兩條走線需要清楚地標(biāo)記為差分對(duì),以便在信號(hào)的整個(gè)長度上一起布線。


●如果可能的話,盡量避免使用過孔。如果必須要使用,應(yīng)該對(duì)稱擺放一對(duì)過孔。盡量使過孔靠得很近,它們相對(duì)于布線焊盤的位置應(yīng)該是均等的。

●最好使用內(nèi)層布線,以盡量減少串?dāng)_,但這意味著使用過孔過渡到各層。

●確保差分對(duì)與其他走線彼此分離。通常,間隔距離應(yīng)為正常走線寬度間距的三倍。

●如果可能的話,考慮在相鄰的信號(hào)層上進(jìn)行側(cè)面差分對(duì)布線。這將帶來更高的布線密度和更好的串?dāng)_控制。


兩條走線之間的布線保持對(duì)稱


成功的差分對(duì)布線應(yīng)該使兩條線路之間形成鏡像。要做到這一點(diǎn),在布線時(shí)要考慮:


●規(guī)劃布線方式,避免障礙物,如過孔或無源器件,以保持差分對(duì)的對(duì)稱性(如上圖所示)。

●規(guī)劃焊盤入口和出口的布線,使走線之間盡可能形成鏡像。

●在走線的整個(gè)長度上使用相同的走線寬度。

●差分對(duì)走線之間的間距保持一致。

●差分對(duì)走線的長度保持一致


如前所述,差分對(duì)走線的長度必須是相同的。為此,可以在較短的那條線路上添加蛇形走線,使兩者長度相等。雖然這將稍微改變線路的對(duì)稱性,但長度相等更加重要。如果長度不均等是由于焊盤位置不對(duì)稱,可試著在線路的這個(gè)區(qū)域添加蛇形走線。


雖然在進(jìn)行差分對(duì)布線時(shí)需要關(guān)注很多問題,但 PCB 設(shè)計(jì) CAD 工具通常有很多功能,可以幫助我們配置差分對(duì)布線的方式。


高效差分對(duì)布線指南:提高 PCB 布線速度


Cadence Allegro PCB Designer 約束管理器中的差分對(duì)布線規(guī)則


使用PCB CAD 工具進(jìn)行差分對(duì)布線


曾幾何時(shí),PCB layout 設(shè)計(jì)師只能手動(dòng)進(jìn)行差分對(duì)布線。他們需要花費(fèi)大量精力來確保線路保持對(duì)稱,而在布線之后再修改走線堪稱一場(chǎng)噩夢(mèng)?,F(xiàn)在, Cadence Allegro PCB Designer 這樣的工具提供了自動(dòng)的差分對(duì)布線功能,在布線時(shí)可以輕松確保差分對(duì)之間保持適當(dāng)?shù)膶挾群烷g距。此外,還可以添加規(guī)則和約束,以管理差分對(duì)的各個(gè)方面。


在上圖中可以看到,Cadence 的 PCB layout 工具中使用 Constraint Manager 來管理包括差分對(duì)在內(nèi)的不同設(shè)計(jì)規(guī)則。其中包括走線的寬度和間距,允許走線蜿蜒的長度,以及布線圖,包括焊盤的入口和出口。借助這一工具,我們可以為差分對(duì)輸入所有相關(guān)的規(guī)則,確保它們符合具體的電路需求。


(文章來源: Cadence楷登PCB及封裝資源中心)


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