【導讀】物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發(fā)人員設計網(wǎng)絡邊緣產(chǎn)品的硬件要求。
物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發(fā)人員設計網(wǎng)絡邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應用，網(wǎng)絡邊緣設備的硬件方案需要具備下列特征：
● 低功耗
● 高性能
● 高穩(wěn)定性
● 小尺寸
萊迪思的研發(fā)工程師幾年前就開始著手FPGA開發(fā)工藝的創(chuàng)新，旨在為客戶提供具備上述特性的硬件平臺。最終萊迪思成為業(yè)界首個支持28 nm全耗盡型絕緣體上硅（FD-SOI）工藝的低功耗FPGA供應商。該工藝由三星研發(fā)，與如今大多數(shù)半導體芯片采用的bulk CMOS工藝有些類似，但優(yōu)勢更為顯著，能在顯著降低器件尺寸和功耗的同時，大幅提升性能和穩(wěn)定性。
除了支持全新的制造平臺，萊迪思還依托其低功
耗、小尺寸FPGA領先開發(fā)商的行業(yè)經(jīng)驗，在系統(tǒng)設計的各個層面（從完善的系統(tǒng)解決方案到FPGA架構，再到電路）取得創(chuàng)新，進一步降低功耗，減小FPGA尺寸，同時提升系統(tǒng)性能。全新的制造工藝與多個層面的創(chuàng)新催生了萊迪思Nexus™ FPGA開發(fā)平臺。
萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA
FD-SOI工藝讓萊迪思的工程師能夠開發(fā)全新電路設計，充分發(fā)揮該工藝的固有優(yōu)勢。其優(yōu)勢之一就是FD-SOI支持可編程基體偏壓（body bias），這是一種位于晶體管基體上的塊電阻，能讓開發(fā)人員在晶體管運行期間進行動態(tài)調節(jié)。萊迪思的研發(fā)團隊發(fā)明的可編程基體偏壓，能夠根據(jù)設計的功耗和散熱管理需要，讓器件以高性能模式或低功耗模式運行。只需通過軟件開關即可控制運行模式。開發(fā)人員通過對基體偏壓進行編程實現(xiàn)高性能或低功耗之間的切換，可以優(yōu)化 FPGA 的功耗/性能，更好地滿足應用的功耗和散熱管理需求。這不僅有助于降低電池供電的網(wǎng)絡邊緣設備的功耗，還能降低工業(yè)和數(shù)據(jù)中心等應用的電力成本。根據(jù)萊迪思估算，基于Nexus平臺的FPGA的功耗將比同類競品最多減少75%。
圖1：可編程基體偏壓讓使用萊迪思FPGA的開發(fā)人員能夠密切控制電路的泄電流，同時對器件進行微調，實現(xiàn)低功耗或高性能模式。
萊迪思Nexus加速AI處理性能
為了支持AI等網(wǎng)絡邊緣新興技術，設備的開發(fā)人員需要讓系統(tǒng)更加智能。他們的做法是為系統(tǒng)集成更多智能功能，從而讓設備在網(wǎng)絡邊緣端執(zhí)行實時數(shù)據(jù)處理和分析。然而AI的設計人員面臨諸多挑戰(zhàn)。AI推理算法需要大量計算，還要求具備大型存儲模塊在本地存儲數(shù)值用于計算。以前AI解決方案的開發(fā)人員需要高水平的DSP來實現(xiàn)算法時，他們往往選擇外部資源，如系統(tǒng)中或者云端的另一個處理器。然而在片外執(zhí)行AI計算會導致數(shù)據(jù)延遲，此外將客戶數(shù)據(jù)發(fā)送到云端還會引發(fā)數(shù)據(jù)隱私問題和安全隱患。
有了Nexus FPGA技術平臺，萊迪思可以通過集成更大的RAM和優(yōu)化的DSP模塊在本地存儲數(shù)據(jù)和執(zhí)行計算解決延遲問題。Nexus FPGA比之前的萊迪思FPGA性能提升了一倍（同時功耗降低一半），因此開發(fā)人員可以在網(wǎng)絡邊緣實現(xiàn)AI推理算法。網(wǎng)絡邊緣AI推理的潛在應用包括自動工業(yè)機器人、ADAS系統(tǒng)、安防攝像頭和智能門鈴等。
萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性
通常的半導體器件由于高能粒子（如宇宙射線和α粒子）撞擊晶體管，性能會受到損害；這一現(xiàn)象被稱為軟錯誤。從軟錯誤中恢復需要重置FPGA，這對于那些不允許系統(tǒng)中斷哪怕幾毫秒的關鍵應用而言，顯然不適用。為了解決這一難題，采用bulk CMOS工藝開發(fā)的器件通常會使用一些功能來校正軟錯誤，例如片上軟錯誤校正（SEC）和錯誤代碼校正（ECC）模塊。萊迪思基于Nexus平臺的FPGA不僅支持以上功能，還擁有一層極薄的氧化物（得益于FD-SOI工藝）保護FPGA中的晶體管，防止高能粒子對基底產(chǎn)生影響。因此基于萊迪思Nexus技術平臺開發(fā)的FPGA與同類FPGA產(chǎn)品相比，軟錯誤率可降低100多倍。由此帶來穩(wěn)定性的大幅提升，對于任何應用而言都不失為理想之選，尤其是汽車和工業(yè)領域的一些關鍵應用，其器件故障可能導致重大人員傷害和財產(chǎn)損失。
小尺寸不在話下
萊迪思Nexus技術平臺還能滿足網(wǎng)絡邊緣設備不斷精簡尺寸的需求。許多FPGA廠商都在設計產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心（云端）的數(shù)據(jù)分析應用，它們的架構很大，不適用于邏輯單元的數(shù)量較少的小型FPGA。萊迪思則專注開發(fā)小型、低功耗的FPGA，創(chuàng)造了緊湊的FPGA架構，其器件的物理尺寸比相似邏輯密度的FPGA競品小十倍之多。
萊迪思Nexus技術平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案
除了Nexus技術平臺上晶體管結構的創(chuàng)新之外，萊迪思還研究了設計過程中更高層次的抽象設計，以了解如何幫助客戶在其應用設計中快速輕松地應用Nexus FPGA。萊迪思已經(jīng)創(chuàng)建或購買并驗證了易于使用、直觀的設計軟件、預先設計的軟IP模塊、評估板、套件以及完整的參考設計等資源，從而實現(xiàn)萊迪思目標市場（通信、計算、工業(yè)、汽車和消費電子）的各類常見應用，包括傳感器聚合、傳感器橋接和圖像處理。
圖2：萊迪思為嵌入式視覺市場提供完整的參考設計，讓開發(fā)人員快速輕松地讓新產(chǎn)品或現(xiàn)有產(chǎn)品設計支持流行的應用。
讓我們進一步了解圖2中的傳感器聚合演示，看看這類演示如何幫助客戶快速將產(chǎn)品推向市場。該演示主要用于嵌入式視覺系統(tǒng)，可以從多達四個源獲取視頻數(shù)據(jù)流，將它們合并為一個數(shù)據(jù)流，然后通過高速 MIPI D-PHY將其發(fā)送到顯示器或處理器以進行后續(xù)處理。該演示的潛在應用包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。在此應用中開發(fā)人員需要從多個攝像頭和/或雷達傳感器收集、匯總數(shù)據(jù)，然后將其發(fā)送給處理器實時做出決策，保障安全。由于無須將多個傳感器連接到汽車應用處理器（AP），開發(fā)人員可以簡化系統(tǒng)PCB上的走線，節(jié)省寶貴的AP I/O端口，從而降低系統(tǒng)成本，減小總體尺寸。
在軟件方面，萊迪思Nexus平臺上的FPGA可搭配設計軟件和萊迪思精選的預驗證IP庫來實現(xiàn)該平臺擬支持的各類應用。
推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink-NX
CrossLink-NX™ 作為采用萊迪思 Nexus 技術平臺開發(fā)的首個新產(chǎn)品系列，將迎來巨大機遇。 全新的 CrossLink-NX FPGA繼承了CrossLink系列FPGA在視頻信號橋接、拆分和聚合等應用中的優(yōu)勢，同樣支持所有視頻信號應用。得益于萊迪思Nexus開發(fā)平臺，CrossLink-NX FPGA系列具有更高的存儲邏輯比、更優(yōu)化的DSP、更多的邏輯單元和更快的I/O，能夠使用AI算法處理視頻數(shù)據(jù)，運行速度是之前FPGA的兩倍。此外，在工業(yè)和汽車應用中，CrossLink-NX的尺寸比上一代產(chǎn)品小了10倍，軟錯誤率最高降低100倍，大幅提升了可靠性。最后，為進一步加快產(chǎn)品上市時間，萊迪思提供Diamond 2.0 FPGA開發(fā)工具、經(jīng)過驗證的IP模塊以及基于CrossLink-NX FPGA的應用參考設計。
圖3：CrossLink-NX系列FPGA是首款基于萊迪思Nexus技術平臺開發(fā)的產(chǎn)品，用于AI和嵌入式視覺應用。
結論
如今，快速發(fā)展的網(wǎng)絡邊緣設備市場在要求更高性能和可靠性的同時，希望設備具有低功耗和小尺寸的特性。萊迪思向來注重幫助開發(fā)人員將智能、低功耗網(wǎng)絡邊緣設備推向市場，服務各類應用。隨著 Nexus平臺的推出，萊迪思半導體可以快速開發(fā)新的FPGA，開發(fā)人員也可以加速產(chǎn)品開發(fā)，滿足新的市場需求。萊迪思Nexus平臺的推出，重新定義了開發(fā)人員對小型、低功耗FPGA的期望。
免責聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在于傳遞更多信息，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題，請聯(lián)系小編進行處理。
