【導讀】雙層PCB，意思是在一塊PCB板子的頂層和底層都畫導線。雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點，即正反兩面都有布線，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，雙層線路板這種電路板的兩面都有元器件和布線，不容質疑，設計雙層PCB板的難度要高更多板。
如何畫雙層PCB板
雙層PCB板要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時候，在TopLayer（頂層）上畫導線連接元器件，就是在頂層畫板；選擇BottomLayer（底層），在底層上畫導線連接元器件，就是在底層上畫板。以上就是畫雙層PCB的基礎。
在畫雙層PCB板之前，先要確定好元器件的布局，而在布線的時候先布關鍵晶體、晶振電路，時鐘電路，CPU等信號線，一定要遵守環(huán)流面積盡量小的原則。
雙層板在元器件合理布局確定后，緊接著先設計地網抄板電源線，再布重要線---敏感線、高頻線，后布一般線---低頻線。關鍵引線最好有獨立的電源，地線回路，引線且非常短，所以有時在關鍵線邊上布一條地線緊靠信號線，讓它形成最小的工作回路。
在畫雙層PCB板的時候，遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局，布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。
總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。
須注意的是，這兩片雙層板在電路板的下層都有一個接地面。如此設計是為了讓工程師在做故障排除時可以迅速地看到布線，此種方式常出現在裝置制造商的示范與評估板上。但更典型的做法是在電路板的上層鋪上接地面，以降低電磁干（emi）。
畫雙層pcb板的步驟
1、準備電路原理圖
2、新建一個PCB文件并載入元器件封裝庫
3、規(guī)劃電路板
4、裝入網絡表和元件
5、元器件自動布局
6、布局調整
7、網絡密度分析
8、布線規(guī)則設定
9、自動布線
10、手動調整布線
如何畫雙層PCB板之案例詳解
常用的EDA電路軟件，都可以設計多層PCB電路板，雖然方法不同，但是原理是一樣的。
對于PCB的設計， AD提供了詳盡的10種不同的設計規(guī)則，這些設計規(guī)則則包括導線放置、導線布線方法、元件放置、布線規(guī)則、元件移動和信號完整性等規(guī)則。根據這些規(guī)則， Protel DXP進行自動布局和自動布線。很大程度上，布線是否成功和布線的質量的高低取決于設計規(guī)則的合理性，也依賴于用戶的設計經驗。
對于具體的電路可以采用不同的設計規(guī)則，如果是設計雙面板，很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認值，系統(tǒng)默認值就是對雙面板進行布線的設置。
這里給大家分享一個四個層PCB的設置步驟，8層板等多層板都是如此設置。其它版本AD與此操作類似。
首先新建一個PCB文件，如果你有自己的工程，那么建立在自己的工程下即可。
選擇File-New-PCB
可以看到建好的PCB只有兩個層，Top Layer 和 Bottom Layer。如下圖所示。
打開層疊管理。Design-Layer Stack Manager，進入層疊管理界面。
可以看到目前只有兩個層Top Layer 和 Bottom Layer。可以看見右側有Add Layer選項。
點兩次Add Layer 增加兩個層如下圖所示。
雙擊增加的層名字，對名字進行修改，如下圖為修改的內容。
修改后，確定，我們可以看到，四個層的PCB板就設置好了，增加了GND和VCC層，導入編譯好的原理圖就可以畫四層板的PCB圖了。
每一層的操作技巧跟單面板都是一樣的，只是在設計的時候需要整體考慮。
雙層PCB板布線規(guī)則
（1）元器件最好單面放置。若需要雙面放置元器件，在底層（Bottom Layer）放置插針式元器件，就可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以底層（Bottom Layer）最好只放置貼片元器件，類似常見的計算機顯卡PCB 板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。
（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）接的連接器元器件，通常置在電路板的邊緣，如串口和并口。放在電路板的中央，不利于接線，也可能因為其他元器件的阻礙而無法連接。另外還要注意接口的方向，使連接線可以順利地引出，遠離電路板。接口放置后，應當利用接口元器件的String（字符串）清晰地標明接口的種類；對于電源類接口，應當標明電壓等級，防止因接線錯誤導致電路板燒毀。
（3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。
（4）電氣連接關系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。
（5）對于易產生噪聲的元器件，如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，布局時應盡量放在靠近CPU 的時鐘輸入端。大電流電路和開關電路也易產生噪聲，這些元器件或模塊也應該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信號電路，可能的話，盡量采用控制板結合功率板的方式，利用接口來連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。
（6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。這是改善電路板電源質量，提高抗干擾能力的一項重要措施。實際應用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來較大的寄生電感，導致電源波形和信號波形中出現高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置一個0.1µF 或者更大的電容，以進一步改善電源質量。對于電源轉換芯片，或者電源輸入端，最好是布置一個10µF的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容，應該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。
（7）元器件的編號應該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1 引腳表示方向；正負極的標志應該在PCB 上明顯標出，不允許被覆蓋；電源變換元器件（如DC/DC 變換器，線性變換電源和開關電源）旁應該有足夠的散熱空間和安裝空間，外圍留有足夠的焊接空間等。
（8） 雙層板地線設計成柵狀圍框形成，即在印制板一面布較多的平行地線，另一面為抄板垂直地線，然后在它們交叉的地方用金屬化過孔連接起來（過孔電阻要小）。
（9）為考慮到每個IC芯片近旁應設有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號環(huán)路的面積更小，有利于降低輻射。該地網設計方法應在布信號線之前，否則實現比較困難。
（10）需要重點考慮的因素：電磁兼容、始端終端阻抗匹配、時鐘同步。
（11）高速線最好走內層，頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響，不易穩(wěn)定。如果需要測試，可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想。
