產(chǎn)品特性：

• 超低電容0.20pF、極低漏電流、低鉗位電壓

應用范圍：

• 智能手機、高清電視、汽車等最高速率接口的各種產(chǎn)品
• USB，HDMI，DisplayPort，DisplayPort，Thunderbolt
• 在小DFN封裝內要求具有高靜電放電承受能力的應用

 
ESD保護器件在數(shù)據(jù)線上增加了電容，可能引起信號完整性問題，如今的高速端口需要電容最低的ESD器件，以在提供最高等級保護的同時對信號傳輸?shù)挠绊懽钚?。TE的SESD器件提供比競爭對手‘超低電容’方案低92%的電容值，為USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort和Thunderbolt提供最低的插入損耗。

TE電路保護部的一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。

超低電容的半導體型(SESD)靜電保護器能夠保證現(xiàn)今各類高速接口的信號完整性，包括USB 3.0/2.0, HDMI, eSATA，DisplayPort和Thunderbolt，新的SESD器件系列為最高速接口提供了最低的插入損耗。

這些SESD器件的超低電容帶來了業(yè)界最低的插入功耗，這在超高速應用中對保持信號完整性至關重要。該器件可幫助免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞。多通道器件也具有一個特殊設計的直通封裝，可允許印刷電路板（PCB）布線的匹配阻抗，這對于保持高速信號的完整性是必不可少的。具有超低電容、小體積和高靜電放電額定防護等級的SESD器件，非常適合于智能手機、高清電視等類似消費電子產(chǎn)品、汽車和其他市場上使用當前和未來最高速率接口的各種產(chǎn)品，這些接口諸如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort和Thunderbolt。

        

這些單/多通道SESD器件具有行業(yè)領先的20kV的接觸放電和空氣放電額定值，超過了行業(yè)標準IEC61000-4-2定義的8kV。如果在高電壓ESD的沖擊情況下，這種高電壓額定值可將ESD器件出現(xiàn)短路導致端口永久性失效，或者因靜電放電導致ESD器件開路、暴露下游芯片組從而帶來損壞的風險降到最低。這個功能能夠減少客戶的投訴和保修費用。        

“ESD保護器件在數(shù)據(jù)線上增加了電容，從而可能引起信號完整性問題，影響產(chǎn)品的性能和互操作性。如今的高速端口需要電容最低的ESD器件，以在提供最高等級保護的同時對信號傳輸?shù)挠绊懽钚。?rdquo;TE電路保護部全球市場營銷和ESD業(yè)務經(jīng)理Patrick Hibbs表示：“我們全新的SESD器件提供了比競爭對手的‘超低電容’解決方案低92%的電容值，也就意味著我們的SESD器件能夠滿足如今的‘Thunderbolt’應用。甚至即使是4K超高清（UHD）和1/4高清電視（QHD）等仍然處于興起的市場，我們的SESD器件也能夠適用于這些應用。”

隨著消費類電子產(chǎn)品的體積不斷縮小，TE電路保護部的SESD器件在持續(xù)的小型化趨勢中帶來了體積上的優(yōu)勢。已可供貨的單通道器件采用0201規(guī)格XDFN小占位面積（0.6mm x 0.3mm x 0.31mm）封裝和0402規(guī)格XDFN（1.0mm x 0.6mm x 0.38mm）封裝。多通道SESD陣列（2、4、6通道可選）的封裝高度低至0.31mm——與競爭性器件相比降低程度多達50%。SESD器件較低的總體高度使其能夠安裝在PCB板的邊緣，或安裝在電路板和連接器之間，從而提升了設計的靈活性。

此外，一個微型化的四通道SESD陣列能夠使用在一個面積比四個0201器件更小的電路板區(qū)域中，從而帶來電路板面積、組裝成本和器件成本上的降低。作為市場上最小的4和6通道直通陣列，這些器件在與采用了微型連接器的應用一起使用時仍然易于布線，這些新型連接器包括如HDMI的D型、mini DisplayPort、Thunderbolt和USB 3.0 Micro-B等。