- 擁有100伏擊穿電壓
- 緊湊型倒裝芯片封裝
- 可提供強有力的均勻靜電放電保護
- 安全耗散至少6kV人體模式的靜電放電沖擊
- 高功率、高亮度發(fā)光二極管 (HBLED) 照明應用
日益成長的高功率 HBLED 市場
高功率 HBLED 市場已經突破了狀態(tài)和文字數字顯示器等傳統(tǒng)細分市場,拓展到更廣泛的照明應用,包括顯示器背光照明、汽車、標識以及家居和商業(yè)照明。市場研究機構 iSuppli 預計 HBLED 市場規(guī)模將從2009年的15億美元增至2012年的38億美元,年均復合增長率為47%。這些細分領域中的許多領域,如顯示器背光照明以及家居和商業(yè)照明,正利用擁有串行配置(通常每串擁有多達30至40個 HBLED)中多個高功率 HBLED 的設計優(yōu)勢來提高亮度。面向 HBLED 的現(xiàn)有側面貼裝裝置靜電放電保護解決方案提供低于50伏的擊穿電壓,使它們不能為這些較高功率和多個 HBLED 應用提供單芯片解決方案。
CM1771 規(guī)格
CM1771 是業(yè)界首個面向高功率 HBLED 應用的靜電放電保護解決方案,擊穿電壓為100伏。重要規(guī)格包括:
-- 針對雙向靜電放電保護的連續(xù)齊納擊穿二極管配置
-- 安全耗散至少 6kV Human Body Model(人體模式,簡稱“HBM”)的靜電放電沖擊
-- 100伏擊穿電壓(典型的)
-- 頂層成分:黃金
-- 緊湊型倒裝芯片封裝
定價與上市
樣品將于2009年10月推出,批量生產定于2010年第一季度。樣品一晶圓起訂,起訂價為每件0.05美元。