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參觀2024 MWC上海,與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量

發(fā)布時(shí)間:2024-06-25 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024626-28日在上海舉辦2024 MWC上海 (展臺(tái)號(hào):N1.D85)


2024年6月25日,中國(guó)上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺(tái)號(hào):N1.D85)。


意法半導(dǎo)體一直以來(lái)走在科技創(chuàng)新的前沿,致力于開(kāi)發(fā)獨(dú)特的技術(shù)和產(chǎn)品,幫助客戶(hù)克服挑戰(zhàn)并抓住市場(chǎng)機(jī)遇。在 2024 年MWC上海展會(huì)上,意法半導(dǎo)體將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,展示業(yè)界先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案,通過(guò)30 多個(gè)應(yīng)用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中,展現(xiàn)致力于實(shí)現(xiàn)技術(shù)卓越的承諾,并揭示互聯(lián)體驗(yàn)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。展品覆蓋 9 大應(yīng)用領(lǐng)域:

 

· 智能充電

· 安全與連接

· IMU 姿態(tài)檢測(cè)

· 智能個(gè)人電子產(chǎn)品

· ToF飛行時(shí)間傳感器 & 智能相機(jī)

· 利用FlightSense?實(shí)現(xiàn)的AQI空氣質(zhì)量檢測(cè)

· 藍(lán)牙連接 & 低功耗 MCU

· 邊緣人工智能 & GUI

· ST60 毫米波無(wú)接觸連接

 

安全與連接:根據(jù)國(guó)際電信聯(lián)盟 (ITU) 的數(shù)據(jù),目前仍有 26 億人未接入互聯(lián)網(wǎng),其中 14 億人沒(méi)有銀行賬戶(hù),主要分布在新興國(guó)家地區(qū)。不能上網(wǎng)使他們無(wú)法參與數(shù)字革命,還阻礙了經(jīng)濟(jì)發(fā)展。為了實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的“一觸即通”的用戶(hù)體驗(yàn),KaiOS公司與意法半導(dǎo)體合作,針對(duì)服務(wù)設(shè)施不足的交通運(yùn)輸駕駛員,開(kāi)發(fā)出了改變游戲規(guī)則的解決方案。在2024 MWC上海展會(huì)上,意法半導(dǎo)體和 KaiOS 將展示為個(gè)體運(yùn)輸司機(jī)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的解決方案。該創(chuàng)新解決方案利用 ST54L 芯片,整合NFC 控制器與集成安全單元(SE)芯片,將簡(jiǎn)單的“裝備了 KaiOS的智能功能手機(jī)”轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)大的個(gè)體司機(jī)運(yùn)營(yíng)工具,讓 KaiOS“智能功能手機(jī)”能夠提供安全的非接觸式票務(wù)服務(wù),用非接觸式交易取代現(xiàn)金支付。

 

基于 FlightSense? 的空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè):空氣質(zhì)量直接影響人類(lèi)健康和環(huán)境,測(cè)量空氣質(zhì)量變得至關(guān)重要。越來(lái)越多的科學(xué)證據(jù)表明,住宅等建筑物內(nèi)的空氣污染程度可能比室外更嚴(yán)重?,F(xiàn)有的空氣質(zhì)量指數(shù)(AQI)監(jiān)測(cè)站大多數(shù)都是為戶(hù)外和專(zhuān)業(yè)用途而設(shè)計(jì)?,F(xiàn)在,在消費(fèi)設(shè)備上也可以進(jìn)行環(huán)境分析。在2024 MWC上海展會(huì)上,參觀者將有獨(dú)家機(jī)會(huì)看到一個(gè)創(chuàng)新的個(gè)人移動(dòng)環(huán)境監(jiān)測(cè)器及其功能演示。意法半導(dǎo)體和 Mobile Physics將聯(lián)合展示一款采用 ST VL53L8 直接飛行時(shí)間傳感器的空氣質(zhì)量和煙霧監(jiān)測(cè)解決方案。整個(gè)系統(tǒng)包括 VL53L8傳感器、定制固件和軟件,以及 Mobile Physics 開(kāi)發(fā)的開(kāi)創(chuàng)性空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)算法。VL53L8能夠測(cè)量PM2.5的濃度,將與參考傳感器誤差控制在10%或10μg/m3 以?xún)?nèi)。該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)目的是無(wú)縫集成,非常適合手機(jī)、個(gè)人電子產(chǎn)品和各種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

 

藍(lán)牙連接和低功耗 MCU:意法半導(dǎo)體將展示兩款基于最近發(fā)布的 STM32WBA55 微控制器的Bluetooth? LE Audio音頻解決方案。參觀者可以戴上耳機(jī),親身體驗(yàn)單點(diǎn)廣播和多點(diǎn)廣播的收聽(tīng)效果。意法半導(dǎo)體已在先進(jìn)的STM32WBA5 系列無(wú)線微控制器上集成了對(duì)最新版的Bluetooth? LE Audio音頻規(guī)范的支持,并取得了認(rèn)證,為開(kāi)發(fā)突破性產(chǎn)品提供了可能。通過(guò)卓越的聆聽(tīng)、聽(tīng)覺(jué)和共享功能,這些創(chuàng)新產(chǎn)品有望豐富用戶(hù)的音頻體驗(yàn)。在這些功能中,創(chuàng)新的Bluetooth? LE Audio Auracast? 功能非常突出,為音頻廣播和共享提供了一種變革性方法,預(yù)示著聽(tīng)覺(jué)通信的新時(shí)代的到來(lái)。

 

為展示跨不同行業(yè)的廣泛解決方案組合,意法半導(dǎo)體還將在MWC上海展示先進(jìn)的無(wú)線充電和無(wú)線電力傳輸解決方案。其中亮點(diǎn)產(chǎn)品包括一款高效、緊湊的 100W 筆記本電腦無(wú)線充電器,該充電器符合包含安全認(rèn)證的WPC Qi 1.3 協(xié)議規(guī)范,使用意法半導(dǎo)體的專(zhuān)有協(xié)議 (STSC) ,能夠支持高達(dá) 100W 的功率輸出。此外,意法半導(dǎo)體還提供了高達(dá) 300W 的無(wú)線電力傳輸解決方案,專(zhuān)為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì),具有快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)、更寬的空間自由度、更好的散熱性能,以及媲美有線電源的用戶(hù)體驗(yàn)。

 

除此之外,意法半導(dǎo)體還將展出首款符合 GSMA 物聯(lián)網(wǎng) eSIM 規(guī)范的 eSIM卡芯片ST4SIM-300。ST4SIM-300開(kāi)啟了新的應(yīng)用機(jī)會(huì),例如,配置文件無(wú)線交換,為開(kāi)發(fā)者提供一個(gè)精簡(jiǎn)的生態(tài)系統(tǒng)。該產(chǎn)品非常適用于沒(méi)有用戶(hù)界面的緊湊型設(shè)備。通過(guò)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中集成ST4SIM-300,物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在可以確保設(shè)備隨時(shí)隨地都有最佳的連接性能。

 

在2024 MWC上海展會(huì)上,意法半導(dǎo)體還將展示一款高端消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。憑借6 軸傳感器架構(gòu),LSM6DSV32X 慣性測(cè)量單元(IMU)能夠進(jìn)行卓越的邊緣計(jì)算處理,是手機(jī)高精度感測(cè)、筆記本電腦及平板電腦情境感知、AR 和 VR 精確姿態(tài)識(shí)別,以及可穿戴設(shè)備的全天候跟蹤等應(yīng)用的理想選擇

 

關(guān)于意法半導(dǎo)體


意法半導(dǎo)體擁有5萬(wàn)名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇,滿(mǎn)足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能,讓電源和能源管理更高效,讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實(shí)現(xiàn)碳中和,在范圍3內(nèi)部分實(shí)現(xiàn)碳中和)。

 

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