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創(chuàng)芯驅(qū)動國產(chǎn)MCU替代,盤點龍芯、瑞芯微...等芯片替代廠商

發(fā)布時間:2023-09-21 責(zé)任編輯:admin

隨著智能時代的到來,MCU也將迎來巨大的應(yīng)用市場。得益于AIOT、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展,目前全球MCU的市場規(guī)模與出貨量均保持了相對穩(wěn)定的增長狀態(tài)。根據(jù)IC insights數(shù)據(jù)及預(yù)測:2024年全球MCU市場規(guī)模將達(dá)188億美元,3年平均復(fù)合增長率(CAGR)預(yù)計達(dá)到6.19%。

 

相比于海外頭部企業(yè),國內(nèi)的MCU行業(yè)起步較晚,目前我國MCU行業(yè)國產(chǎn)化率約為16%,但是近年來隨著下游需求的持續(xù)增長,國內(nèi)各大原廠企業(yè)正持續(xù)加大研發(fā)力度,我國的 MCU市場規(guī)模也在不斷擴大,展現(xiàn)了強烈的創(chuàng)新精神和市場拓展能力。

 

MCU芯片結(jié)構(gòu)簡單、低功耗低電壓,具有可模塊化應(yīng)用、可編程特性,并且有較強的數(shù)據(jù)處理能力和計算能力的特點,它廣泛的應(yīng)用于各種領(lǐng)域當(dāng)中,可以根據(jù)具體的應(yīng)用場景和需求進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整,為用戶提供便攜高效的服務(wù)體驗。

 

一、汽車電子

汽車電動化智能化的發(fā)展給MCU企業(yè)帶來了巨大的市場規(guī)模,車規(guī)級MCU芯片在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用場景不斷豐富,例如剎車系統(tǒng)、安全氣囊、動力系統(tǒng)等。通過MCU芯片實現(xiàn)對汽車部件設(shè)備的精確控制和智能化管理,提高汽車的安全性、舒適性等性能。

 

二、工業(yè)控制

MCU芯片是工控領(lǐng)域的核心部件,工控系統(tǒng)需要對設(shè)備或系統(tǒng)進(jìn)行精確的調(diào)試控制和監(jiān)測,主要用于自動化控制、驅(qū)動電機、儀器儀表、工業(yè)機器人等場景。隨著工業(yè)4.0時代的到來,MCU在工控領(lǐng)域需求也持續(xù)提升,MCU的實際應(yīng)用能夠提高生產(chǎn)效率、降低能源消耗,實現(xiàn)工業(yè)自動化控制和可持續(xù)發(fā)展。

 

三、消費電子

隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國內(nèi)智能家電和智能穿戴等消費電子的市場需求不斷增加,極大地拉動了對MCU的市場需求。實際應(yīng)用如手機、平板電腦、智能手表、智能音箱等。MCU芯片可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集處理、控制、通信等功能,提高產(chǎn)品的智能化程度和生產(chǎn)效率。

 

四、嵌入式系統(tǒng)

嵌入式系統(tǒng)通常被用于控制和監(jiān)控各種設(shè)備或系統(tǒng),由于其具有小巧低功耗、易編程等特點,在嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用也十分廣泛,例如汽車、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等。采用MCU芯片對硬件設(shè)備進(jìn)行控制和管理,以實現(xiàn)智能化和自動化。

 

MCU在這些領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色,它可以應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中,能有效地提高產(chǎn)品的智能化水平及可靠性。未來,隨著智能化和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,MCU的應(yīng)用場景也將會越來越廣泛。在了解了MCU的應(yīng)用場景之后,讓我們一起看看國內(nèi)有哪些優(yōu)秀的MCU廠家。

 

1、龍芯中科

龍芯中科主營業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù),主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)。目前,龍芯中科基于信息系統(tǒng)和工控系統(tǒng)兩條主線開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),面向網(wǎng)絡(luò)安全、辦公與業(yè)務(wù)信息化、工控及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域與合作伙伴保持全面的市場合作,系列產(chǎn)品在電子政務(wù)、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領(lǐng)域已獲得廣泛應(yīng)用。

龍芯3A5000是面向個人計算機、服務(wù)器等信息化領(lǐng)域的通用處理器,基于龍芯自主指令系統(tǒng)(LoongArch?)的LA464微結(jié)構(gòu),并進(jìn)一步提升頻率,降低功耗,優(yōu)化性能。在與龍芯3A4000處理器保持引腳兼容的基礎(chǔ)上,頻率提升至2.5GHz,功耗降低30%以上,性能提升50%以上。

 

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2、瑞芯微

瑞芯微電子股份有限公司專注于集成電路設(shè)計與研發(fā),目前已發(fā)展為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)處理器芯片企業(yè)。瑞芯微主要產(chǎn)品除各類型處理器芯片外,還包括電源管理芯片、數(shù)模混合芯片、光電產(chǎn)品及開發(fā)板產(chǎn)品。賦能消費電子、智能硬件、機器視覺、行業(yè)應(yīng)用等多元領(lǐng)域。

RK3399Pro是一款雙Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核CPU結(jié)構(gòu),主頻高達(dá)1.8GHz的高性能處理器,可支持4K 60fps VP9 and 4K 10bits H265/H264 視頻解碼,外圍接口豐富,擁有超強擴展性。RK3399Pro內(nèi)置嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU),NPU算力可達(dá)3.0TOPs,支持PCI-e/USB3.0/RGMIIMP,可對多路攝像頭及網(wǎng)絡(luò)攝像頭進(jìn)行視頻結(jié)構(gòu)化識別和分析。

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RK3399Pro作為Rockchip首款整合AI硬件的處理器,其平臺可快速量產(chǎn)商用。非常適用于智能駕駛、圖像識別、安防監(jiān)控、無人機、語音識別等各AI應(yīng)用領(lǐng)域。

 

 

3、北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年,君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入,其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費、生物識別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場。

 

其主打產(chǎn)品君正X2000獨有三核XBurst架構(gòu),兼容MIPS;mW/MHz功耗低至ARM的20%;內(nèi)置DDR,降低整體成本;集成豐富軟硬件,開發(fā)簡易;尺寸小至6*8mm;提供官方技術(shù)支持&完整方案。其繼承和發(fā)展了君正芯片低功耗的技術(shù)特點,芯片典型功耗<400mW,具備出色算力和微控制器的實時控制等特點,特別適用于各類消費、商業(yè)的嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。如,智能商業(yè)、智能物聯(lián)網(wǎng)、高端智能穿戴、音視頻編解碼、生物特征和圖像識別等。

 

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4、小華半導(dǎo)體

小華半導(dǎo)體有限公司是世界財富500強中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(CEC)旗下集成電路業(yè)務(wù)平臺華大半導(dǎo)體有限公司的核心子公司。小華半導(dǎo)體面向家電、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,專注于核心智能控制芯片的設(shè)計,為客戶提供通用控制、電機控制、汽車電子、超低功耗四大產(chǎn)品線,以及相應(yīng)算法和軟件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)級解決方案。


HC32L110 系列是一款旨在延長便攜式測量系統(tǒng)的電池使用壽命的超低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍的 MCU,具備新型擴頻技術(shù),易于建設(shè)和部署,多種協(xié)議通信方式等特性。適用于智能抄表、 智能家電、智能城 市以及智能樓宇等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。

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接口方面,該芯片集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC 以及集成了比較器、多路 UART、SPI、I 2 C等豐富的通訊外設(shè),具有高整合度、高抗干擾、高可靠性和超低功耗的特點。本產(chǎn)品內(nèi)核采用 Cortex-M0+ 內(nèi)核,配合成熟的 Keil & IAR 調(diào)試開發(fā)軟件,支持 C 語言及匯編語言,匯編指令。

 


5、先楫半導(dǎo)體

上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本,所有產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性測試。

其中HPM6700/6400系列是先楫半導(dǎo)體推出的高性能實時 RISC-V 微控制器,RISC-V 內(nèi)核支持雙精度浮點運算及強大的 DSP 擴展,主頻高達(dá) 816 MHz,創(chuàng)下了高達(dá) 9220CoreMark和高達(dá) 4651 DMIPS 的 MCU 性能新記錄。

 

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目前HPM6700/6400系列已經(jīng)量產(chǎn),為工業(yè)自動化及邊緣計算應(yīng)用提供了極大地算力、高效的控制能力以及豐富的多媒體功能,并完成AEC-Q100認(rèn)證,全力服務(wù)國內(nèi)工業(yè)、汽車和新能源市場。

 

 

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