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簡化汽車電子的時(shí)鐘樹設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2020-12-03 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】現(xiàn)在汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展比以往任何時(shí)候都快,特別是在各制造商都在將功能豐富的信息娛樂系統(tǒng)和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)導(dǎo)入到產(chǎn)品線,并同時(shí)開發(fā)全自動駕駛汽車的時(shí)候。先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)有助于這些新型汽車系統(tǒng)的快速開發(fā)和部署,半導(dǎo)體制造商也將越來越多汽車級產(chǎn)品推向市場,包括更高帶寬的處理器、GPU、高速 PCI-Express 交換機(jī)和以太網(wǎng)交換機(jī) SoC/PHY 以及 FPGA。
    
現(xiàn)在汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展比以往任何時(shí)候都快,特別是在各制造商都在將功能豐富的信息娛樂系統(tǒng)和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)導(dǎo)入到產(chǎn)品線,并同時(shí)開發(fā)全自動駕駛汽車的時(shí)候。先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)有助于這些新型汽車系統(tǒng)的快速開發(fā)和部署,半導(dǎo)體制造商也將越來越多汽車級產(chǎn)品推向市場,包括更高帶寬的處理器、GPU、高速 PCI-Express 交換機(jī)和以太網(wǎng)交換機(jī) SoC/PHY 以及 FPGA。采用最新一代的汽車級 IC 平臺和連接解決方案,可在系統(tǒng)能力、功能、性能和成本方面帶來顯著的效益改善,但設(shè)計(jì)的復(fù)雜性也為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來了新的挑戰(zhàn)。
 
這些挑戰(zhàn)之一就是滿足處理器、FPGA、交換機(jī) SoC、以太網(wǎng) PHY、USB PHY 和 PCI-Express Gen3/4 端點(diǎn)中高速 SerDes 對高精度、低抖動參考時(shí)鐘日益增長的需求,進(jìn)而滿足汽車網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)、信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字駕駛艙、ADAS、激光雷達(dá)和自動駕駛控制單元的需要。在這些不斷發(fā)展的新應(yīng)用中,精密參考時(shí)鐘所需的數(shù)量正在穩(wěn)定增加,需要對不同時(shí)鐘同時(shí)提供單端和差分時(shí)鐘格式,以及低至 300fs 的 RMS 相位抖動要求。
 
汽車電子技術(shù)的發(fā)展
 
過去,汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)使用較低帶寬的處理器和微控制器,每塊電路板設(shè)計(jì)只需要一到兩個單端參考時(shí)鐘頻率。滿足這些時(shí)序要求很簡單,因?yàn)樗鼈冎恍枋褂靡粌蓚€石英晶體或晶體振蕩器。隨著現(xiàn)代汽車電子設(shè)計(jì)所使用參考時(shí)鐘的數(shù)量增加,滿足時(shí)序要求最簡單的方法是添加更多的石英晶體或振蕩器,然而,調(diào)整石英元件數(shù)量的方法有許多缺點(diǎn)和局限性。除了會增加電路板空間和成本外,石英晶體和振蕩器先天上容易遭受沖擊和振動故障,有很高的時(shí)間故障(FIT)率。增加石英晶體和振蕩器的數(shù)量,會增加系統(tǒng)設(shè)計(jì)的故障點(diǎn)數(shù),以及長期可靠性風(fēng)險(xiǎn)。
 
多年來,通信、運(yùn)算、工業(yè)和消費(fèi)類市場一直使用集成式硅基時(shí)鐘發(fā)生器解決方案,而非石英晶體和振蕩器,來滿足對精確參考時(shí)鐘時(shí)序的要求。為確保系統(tǒng)正常工作并將誤碼率降至最低,高精準(zhǔn)度、低抖動的參考時(shí)鐘在高速設(shè)計(jì)中至關(guān)重要。隨著處理器速度和 SerDes 帶寬水平的提高,對參考時(shí)鐘的抖動要求也越來越難以滿足。最新一代汽車網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)、ADAS 傳感器和自動駕駛平臺目前正使用高帶寬處理器、FPGA、1G/10GbE 連接和 PCI-Express Gen3/4/5 數(shù)據(jù)總線,它們要求差分時(shí)鐘的相位抖動低于 500fs RMS。時(shí)鐘發(fā)生器可以將多達(dá)八個石英晶體或振蕩器的功能集成到一個 IC 中,并能在時(shí)鐘輸出上提供優(yōu)異的 RMS 相位抖動性能(<300fs RMS),同時(shí)提供許多附加功能和優(yōu)點(diǎn),而有助于系統(tǒng)簡化參考時(shí)鐘的設(shè)計(jì)。
 
時(shí)鐘樹要求持續(xù)增長
 
通過整理系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的參考時(shí)鐘組合,可以簡化選擇和確定最佳時(shí)序解決方案。一組參考時(shí)鐘通常被稱為“時(shí)鐘樹”。時(shí)鐘樹通常包括輸入?yún)⒖紩r(shí)鐘、端點(diǎn)所需的輸出時(shí)鐘頻率、時(shí)鐘輸出電平格式,以及每個參考時(shí)鐘的最大抖動性能水平——其通常由每個端點(diǎn)器件制造商指定(表 1)。
 
簡化汽車電子的時(shí)鐘樹設(shè)計(jì)
表 1:時(shí)鐘樹指標(biāo)。

除了新的汽車處理器、FPGA、連接和數(shù)據(jù)總線半導(dǎo)體解決方案正投入市場之外,經(jīng)過 AEC-Q100 認(rèn)證的硅基時(shí)鐘解決方案現(xiàn)在也可用于簡化汽車應(yīng)用中日益復(fù)雜的時(shí)鐘樹設(shè)計(jì)問題。通過將參考時(shí)鐘集成到時(shí)鐘發(fā)生器 IC 中,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以減少故障點(diǎn),提高系統(tǒng)可靠性,并在抖動性能和頻率靈活性方面獲得顯著優(yōu)勢(圖 1)。與傳統(tǒng)的石英器件相比,額外的優(yōu)點(diǎn)包括減少電路板空間面積以及降低解決方案的總成本。
 
簡化汽車電子的時(shí)鐘樹設(shè)計(jì)
圖 1:時(shí)鐘樹實(shí)現(xiàn)——傳統(tǒng)的多器件方法 vs 最新的優(yōu)化解決方案。
 
汽車時(shí)序解決方案的進(jìn)展
 
除了可在同一器件上產(chǎn)生分?jǐn)?shù)和整數(shù)相關(guān)輸出頻率以外,最新一代符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)鐘發(fā)生器還配備了完整的全新功能,而能夠幫助簡化汽車電子時(shí)序設(shè)計(jì)——所有這些都是傳統(tǒng)石英晶體或振蕩器解決方案所無法具備的。
 
在導(dǎo)入 ISO 26262 和 ASIL 的要求之下,安全性一直是所有汽車電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的首要任務(wù)。這些要求也會帶來新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。要在時(shí)序設(shè)計(jì)方面達(dá)到系統(tǒng)安全水平的目標(biāo),系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所使用的時(shí)鐘發(fā)生器應(yīng)具備冗余的主要和備用參考輸入、健康狀態(tài)監(jiān)測功能,以及可直接與系統(tǒng)安全管理 IC 通信的故障檢測指示器。
 
過去,汽車電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)者一直不愿意采用時(shí)鐘發(fā)生器,因?yàn)闈撛诘碾姶泡椛鋯栴}可能無法符合 CISPR25 Class4 或 Class5 的限制要求。擴(kuò)頻已經(jīng)成為減少電磁輻射的一種通用做法,但是能夠容許參考時(shí)鐘擴(kuò)頻的頻率和端點(diǎn)數(shù)量有限。最近由 Silicon Labs 完成的研究和 CISPR25 測試顯示,使用互補(bǔ)式 LVCMOS 輸出驅(qū)動器生成單端時(shí)鐘,結(jié)合新的布局指南和實(shí)踐,可大幅減少時(shí)鐘的電磁波輻射,并且在 CISPR25 Class4 和 Class5 的測試上展現(xiàn)出優(yōu)異的效果。
 
最新一代符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)鐘發(fā)生器也可以實(shí)現(xiàn)完全編程,使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠在幾分鐘之內(nèi)完全根據(jù)一組特定的時(shí)鐘樹要求完全定制出一套解決方案,而無需苦等定制器件的開發(fā)。如果在產(chǎn)品開發(fā)過程中需要更改,則可以通過簡易的軟件或使用 I2C 端口直接在系統(tǒng)內(nèi)輕松地進(jìn)行更改。
 
為提高乘客的安全性和體驗(yàn),汽車制造商的自動駕駛系統(tǒng)正迅速采用新的網(wǎng)絡(luò)、ADAS,以及利用先進(jìn)的半導(dǎo)體處理器、FPGA、GPU 和以太網(wǎng)交換機(jī) SoC/PHY。這些更高帶寬新平臺的采用,增加了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,同時(shí)也增加了對高精度、低抖動、單端和差分參考時(shí)鐘的需求。汽車級 AEC-Q100 時(shí)鐘發(fā)生器的推出,為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供集成式高性能解決方案,能夠?qū)⒄麄€時(shí)鐘樹集成到單個 IC 電路中,與傳統(tǒng)的石英晶體和振蕩器解決方案相比,可提高可靠性和降低系統(tǒng)成本。
 
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