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當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?

發(fā)布時間:2019-09-25 責任編輯:lina

【導讀】本文針對系統(tǒng)中產(chǎn)生的特定類型電應力,但是這些信息也適用于各種場景。這個問題很重要,因為如果不加以適當?shù)乇Wo,即使是最好的電路也會導致性能下降的情況,或者因為電氣超載而受損。

當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
 
本文旨在協(xié)助指導系統(tǒng)設計人員了解不同類型的電氣超載(EOS)及其對系統(tǒng)的影響。雖然主要針對系統(tǒng)中產(chǎn)生的特定類型電應力,但是這些信息也適用于各種場景。這個問題很重要,因為如果不加以適當?shù)乇Wo,即使是最好的電路也會導致性能下降的情況,或者因為電氣超載而受損。
 
何謂EOS?
EOS是一個通用的術語,表示因為過多的電子試圖透過相應路徑進入電路,導致系統(tǒng)承受過大壓力。有一點需要注意的是,這是一個隨功率和時間變化的函數(shù)。
 
如果我們將復雜電路看作一個消耗功率的簡單組件,例如,將它視為一個電阻。在額定功率為1W的1Ω電阻上施加1.1V電壓,計算功耗的公式如下:
 
當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
 
根據(jù)該計算可以得出,消耗的功率為1.21W。雖然電阻的額定功率為1W,但是可能存在一些余量,所以暫時不用擔心這一點。但也并不能夠始終如此。
 
將電壓增加到2V時會出現(xiàn)什么情況呢?如果功耗達到之前示例的4倍,那么電阻可能會像一個空間加熱器在很有限的時間內(nèi)提高環(huán)境溫度,但是請記住這個公式:
 
當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
 
如果將電壓增加到10V,但僅持續(xù)10毫秒(ms)呢?有趣的地方就在這里:如果不了解組件,以及設計處理組件的目的,您就無法真正了解會對該組件產(chǎn)生什么影響?,F(xiàn)在,我們來看整個組件系統(tǒng)。
 
哪些部分易受EOS影響?
一般而言,任何包含電子組件的部分都容易受到EOS影響。特別薄弱的部分是那些與外界的接口,因為它們很可能是最先接觸到靜電放電(ESD)、雷擊等的部分。我們感興趣的組件包括USB端口、示波器的模擬前端,以及最新的高性能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)混合器充電埠等。
 
當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
圖1:8kV時的理想接觸放電電流波形。
 
如何知道要防范哪些問題?
雖然我們知道要保護系統(tǒng)免受電氣超載,但是這個術語太廣泛了,對于決定如何保護系統(tǒng)沒有任何幫助。為此,國際電工委員會(IEC)以及許多其他組織已經(jīng)展開大量工作來弄清楚我們在現(xiàn)實生活中可能會遇到的EOS類型。我們將重點探討IEC規(guī)范,因為它們涵蓋廣泛的市場應用,而與該規(guī)范相關的混亂狀況也說明需要加以厘清。表1顯示了三項規(guī)范,定義了系統(tǒng)可能遇到的EOS狀況類型。盡管本文中只對ESD做深入探討,但也會讓大家熟悉電快速瞬變(EFT)和突波。
 
當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
圖2:符合IEC61000-4-4標準的電快速瞬變4級波形。
 
當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
表1:IEC規(guī)范。
 
IC制造商未對芯片實施ESD保護嗎?
問題的答案是既肯定又否定,看似并不那么令人滿意。沒錯,這些芯片中的保護主要用于因應制造過程中的ESD,而不是在系統(tǒng)通電狀態(tài)下的ESD。這一個差異非常重要,因為在放大器連接電源和沒連接電源時,其于遭受靜電時的反應截然不同。例如,內(nèi)部保護二極管可消除在未供電時對組件的ESD沖擊。但是,當有電源供電時,對組件的ESD沖擊可能會使內(nèi)部結構傳導的電流超過其設計承受水平。這可能導致該組件損毀,具體則由組件和電源電壓決定。
 
全球亟待解決的問題:如何保護IC免受潛在威脅?
我希望您能夠意識到,這個挑戰(zhàn)涉及很多因素,無法僅以一個簡單的解決方案套用在所有情況。以下是所涉及的因素列表,包括決定組件能否承受EOS事件的各種因素。這些因素分為兩組:我們無法控制的因素,以及可以人為控制的因素。
 
無法控制的因素:
IEC波形:ESD、EFT和突波的曲線各有不同,它們會以不同的方式攻擊組件的某些弱點。
考慮組件的制程技術:有些制程技術比其他技術更容易發(fā)生閂鎖。例如,CMOS制程容易發(fā)生閂鎖,但在許多現(xiàn)代制程中,可以透過精心設計和溝槽隔離等方法減輕這種危害。
考慮組件的內(nèi)部結構:IC的設計方法很多,所以對一種電路有效的保護方案對另一種可能無效。例如,許多組件都有時序電路,檢測到波形夠快時,就會啟動保護結構。這可能意味著,如果您在ESD的位置增加更多電容,那么能夠承受ESD沖擊的組件可能無法承受這種電容沖擊。這種結果出乎意料,但認識到以下這一點則是非常重要的:常見的電路保護方法,即RC濾波器,可能會讓情況更糟。
 
當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
圖3:IEC61000-4-5突波在8μs/20μs電流波形位置轉為正常狀態(tài)。
 
可以控制的因素:
 
PCB布局:組件離沖擊的位置越近,其電能波形就越高。這是因為當沖擊波形沿某條路徑傳播時,從傳播路徑輻射出去的電磁波(EMI)會產(chǎn)生能量損耗、這是由于路徑電阻產(chǎn)生的熱量以及與周邊導體耦合的寄生電容和電感所導致的。
保護電路:這是對組件的生存能力最有意義的部分。上述無法控制的因素將會影響我們?nèi)绾卧O計保護方案。
利用OVP和OTT保護電路?
現(xiàn)在有過壓保護(OVP)和過限額(OTT)特性。我可以利用這些特性來保護電路不受高壓瞬變影響嗎? 不能!請不要這么做。這不是個好主意。OVP和OTT特性讓組件的輸入在承受超過電源電壓的電壓時,本身不會受到損壞。依靠這些特性來保護電路不受高壓瞬變影響,就像是依靠雨靴來因應高壓清洗機一樣。雨靴只對水深不超過其高度的淺水坑有效,就像OVP和OTT只適用于比其額定值低的電壓。OVP和OTT的額定電壓比給定的供電軌電壓高幾十伏,無法抵抗8,000V的高壓。
 
如何知道保護電路是否有效?
透過結合組件知識、經(jīng)驗和測試,大致可以知道系統(tǒng)中應該采用哪些組件最有利。為了保證組件可控,各家制造商提供了五花八門的保護組件,在此只討論兩種經(jīng)證實能夠有效保護模擬前端的電路保護方案。以下方案假設采用一個緩沖配置的運算放大器。這被認為是最嚴格的保護測試,因為同相輸入會承受所有沖擊,除此以外,電能無處可去(安裝保護電路之前)。
 
當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
圖4:IEC-61000-4-2測試中采用的電路。
 
設計考慮:
R1應該是一個防脈沖(厚膜)電阻,這樣在經(jīng)受高壓瞬變時不會輕易毀壞。
R1電壓噪聲與電阻值的平方根成正比,如果系統(tǒng)需要低噪聲,這是一個重要的考慮因素。
C1應該是一個陶瓷電容,其封裝尺寸至少為0805,以減小封裝的表面電弧。
C1至少應為X5R類型溫度系數(shù)的電容(理想為C0G/NP0類型),以保持可預測的電容值。
C1內(nèi)部的等效串聯(lián)電感和電阻應盡可能低,以便有效吸收沖擊。
針對給定的封裝尺寸,C1的額定電壓應盡可能高(最低100V)。
在本例中,C1的位置在R1之前,因為它建構了一個電容分壓器,其中150pF電容(如圖5所示)將ESD波形放電到系統(tǒng)中,這樣在放大器經(jīng)受波形之前,能量已經(jīng)先分流。
 
當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
圖5:透過在模擬輸入端配置低通濾波器實現(xiàn)輸入保護。
 
當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
表2:RC網(wǎng)絡保護方案。
 
值得注意的是,雖然這種前端保護方法并沒有得到電容制造商的認可,但在針對放大器的數(shù)百次測試中證明是有效的。ESD測試曲線(如下所述)僅在有限范圍的電容產(chǎn)品上進行過測試,因此,如果使用不同的電容產(chǎn)品,需要先表征其因應沖擊的特性,例如透過測量經(jīng)受ESD沖擊之前和之后的電容和等效串聯(lián)電阻的方法,這一點非常重要。該電容組件應保持容值穩(wěn)定,并且在受沖擊后,始終在直流(DC)下保持開路狀態(tài)。
 
設計考慮:
與RC網(wǎng)絡相同:R1應能承受脈沖,但可能需要考慮噪聲。
應該指明D1需要滿足的標準。有些可能只涵蓋ESD,其他的則涵蓋EFT和突波標準。
D1應該是雙向的,這樣它就可以同時因應正負沖擊。
D1反向工作電壓應盡可能高,同時仍需透過必要的測試。如果過低,在正常的系統(tǒng)電壓電平下可能出現(xiàn)漏電流;如果過高,則可能無法在系統(tǒng)損壞之前做出反應。
TVS二極管泄漏將會降低性能?
 
但是,我聽說TVS二極管經(jīng)常發(fā)生泄漏,這會降低性能。
 
在模擬電子領域,大家都知道TVS二極管容易發(fā)生泄漏,因此不能用于精密模擬前端。但有時情況不是這樣,許多產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊中的泄漏電流 < 100µA,對于大多數(shù)模擬產(chǎn)品這個值是相當高的。對于這個數(shù)值的問題在于,它是在最高溫度(150°C)和最大工作電壓下的取值。在這種情況下,二極管極易泄漏。超過85°C,所有二極管的泄漏電流會更高。只要選擇反向工作電壓更高的TVS二極管,且不期望在85°C以上實現(xiàn)極低漏電流,則有望獲得更低的泄漏電流。
 
當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
圖6:透過在模擬輸入端配置TVS二極管實現(xiàn)輸入保護。
 
當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
表3:TVS網(wǎng)絡保護方案。
 
如果您選擇了合適的TVS,泄漏電流值可能低到讓您驚訝。圖7所示為測量12個相同產(chǎn)品型號的TVS二極管時獲得的泄漏資料。
 
當電子組件性能下降,如何保護您的模擬前端?
圖7:36V雙向TVS二極管——Bournes T36SC的泄漏值,在TIA中采用ADA4530評估板與屏蔽,以及在25℃時采用10G電阻。
 
在測量的12個TVS二極管中,DC偏置電壓為5V時,最嚴重的泄漏量為7pA。這比最壞情況下數(shù)據(jù)表的值要好千百萬倍。當然,不同批次的TVS二極管在泄漏方面存在差異,但這至少可以說明預期的泄漏幅度。如果系統(tǒng)承受的溫度不超過85°C,TVS二極管可能是個不錯的選擇。只要記住,如果您選擇的產(chǎn)品不是本文所述的測試產(chǎn)品,請表征其泄漏特性。對一個組件或制造商而言正確的結論,對其他組件或制造商可能并不正確。
 
測試結果:
采用IEC ESD標準對一系列運算放大器進行了測試。表4顯示不同保護方案分別適合保護的組件。雖然ESD標準規(guī)定在±8kV要保證經(jīng)受三次沖擊,但所有受測試的方案都通過了在±9kV時經(jīng)受100次沖擊的測試,以確保提供足夠的保護余量。
 
表4:通過IEC-61000-4-2測試的組件列表及其各自的保護配置。
 
IEC標準要求透過將兩個470kΩ電阻與30pF電容并聯(lián),使ESD電源的接地端與放大器的接地端連接在一起。這項測試的設定則更為嚴格,它將ESD電源的接地端與放大器的接地端直接相連。這些結果也在IEC接地耦合方案中得到了驗證,而可以進一步增強產(chǎn)品的可信賴度。請記住,由于放大器的內(nèi)部結構存在很大不同,對列表中的組件適用的數(shù)據(jù)可能適用,也可能不適用于其他組件。如果使用其他組件或其他保護組件,建議對其進行全面測試。
 
使用的保護組件:
電阻:Panasonic 0805 ERJ-P6系列
電容:Yageo 0805 100V C0G/NPO
TVS二極管:Bourns CDSOD323-T36SC(雙向、36V、極低漏電流,符合ESD、EFT和突波標準)
ESD壓敏電阻:Bourns MLA系列、0603 26V
Bonus組件:ESD壓敏電阻
TVS二極管性能良好,可以耐受無數(shù)次的沖擊。這對于EFT和突波保護而言非常不錯,但是,如果您只需要ESD保護,那么不妨看看ESD壓敏電阻,在達到某個電壓值之前,它們都用作高壓電阻,達到該電壓值之后,它們就轉變?yōu)榈蛪弘娮?,可以分流掉壓敏電阻中的電能?/div>
 
可采用與TVS二極管相同的配置。它們的泄漏更少,成本不到TVS二極管的一半。請注意,其設計并不要求經(jīng)受數(shù)百次沖擊,且其電阻會隨著每次沖擊下降。ESD壓敏電阻也在上述產(chǎn)品上進行了測試,當串聯(lián)電阻值約為TVS二極管所需值的兩倍時,該壓敏電阻的性能最佳。
 
那么EFT和突波呢?
這些產(chǎn)品只在ESD標準下進行過測試。EFT的獨特之處在于,雖然電壓不高(4kV及以下),其沖擊卻是爆發(fā)式(5kHz或以上),上升時間較慢(5ns)。突波每次沖擊的能量大約是EFT的1,000倍,但速度只有波形的1/1000。如果還需要涵蓋這些標準,請確保在保護組件的產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊上表明它們可以因應這個問題。
 
雖然看起來事后在電路中添加RC濾波器或TVS二極管并不難,但請注意,本文中提到的所有其他因素會影響系統(tǒng)性能和保護級別。這包括布局、前端使用的組件,以及需要滿足的IEC標準。如果您從開始就謹記這一點,就可以避免在系統(tǒng)設計的最后階段可能出現(xiàn)需要重新設計的緊急狀況。
 
 
 
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