Qorvo RF 前端解決方案RF7501C將廣泛應(yīng)用于
旗艦Android智能手機(jī)中
發(fā)布時(shí)間:2015-04-13 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】2015年4月13日,Qorvo 公司宣布,其第一代RF Fusion™前端解決方案 RF7501C獲得全球五大智能手機(jī)制造商的采用,并同時(shí)應(yīng)用于他們的旗艦Android智能手機(jī)當(dāng)中,采用其解決方案的旗艦智能手機(jī)將于 2015 年上半年面世。
Qorvo 公司移動(dòng)產(chǎn)品部總裁 Eric Creviston 表示:“我們非常高興開始首次對(duì)此類支持全球領(lǐng)先 OEM 旗艦 4G 智能手機(jī)的 RF Fusion 前端解決方案進(jìn)行高批量供貨。Qorvo 一直專注于 射頻前端的技術(shù)和應(yīng)用,因此我們推出全新的 RF Fusion 解決方案,利用競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的獨(dú)特組合,幫助智能手機(jī)制造商更快速地推出新一代旗艦產(chǎn)品。”
Qorvo 的第一代 RF Fusion 解決方案 RF7501C 集成了所有主要的 RF 收發(fā)功能,可實(shí)現(xiàn)全球蜂窩網(wǎng)絡(luò)的中低頻段覆蓋,同時(shí)提供業(yè)內(nèi)最佳性能和業(yè)界最小外形。RF7501C 包括多模多頻段功率放大器、開關(guān)、濾波器和雙工器,完全支持載波聚合、高級(jí)功率跟蹤 (APT) 和包絡(luò)跟蹤 (ET)。憑借緊湊的 7.0 x 7.5 x 1 mm 尺寸,RF7501C 成為業(yè)界最小的集成式 RF 前端解決方案,其相比于分立式解決方案,電路板面積減少了 35%。
特別推薦
- AMTS 2025展位預(yù)訂正式開啟——體驗(yàn)科技驅(qū)動(dòng)的未來汽車世界,共迎AMTS 20周年!
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲(chǔ)能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(六)——瞬態(tài)熱測(cè)量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設(shè)備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進(jìn)入量產(chǎn)
- 中微半導(dǎo)推出高性價(jià)比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
技術(shù)文章更多>>
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器,成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
- 是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗(yàn)法則?
- 智能電池傳感器的兩大關(guān)鍵部件: 車規(guī)級(jí)分流器以及匹配的評(píng)估板
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(八)——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流
- AHTE 2025展位預(yù)訂正式開啟——促進(jìn)新技術(shù)新理念應(yīng)用,共探多行業(yè)柔性解決方案
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索