“與USB 3.0不同，我們看到市場正在快速接受這一技術(shù)，原因就在于它極其吸引人的價值訴求，包括更纖薄的工業(yè)設計、終端用戶的易用性（允許正反插的插頭）、更大的電流用于快速充電，以及通過同一條線纜傳輸數(shù)據(jù)、視頻和同時充電的能力，并且，同一條線纜可支持USB2.0、USB3.0、顯示端口、HDMI、PCIe、VGA和Ethernet等等協(xié)議。”近日，剛剛發(fā)布相關(guān)芯片解決方案的賽普拉斯中國區(qū)總裁Michael Bollesen表示，“我們相信USB Type-C會首先應用于包括筆記本、臺式機和一體機在內(nèi)的PC市場，以及顯示器、擴展塢等外設市場。并且，我們相信包括智能手機在內(nèi)的整個USB生態(tài)系統(tǒng)將會采用這一極具吸引力的技術(shù)。因為，智能手機同樣能享受到這一技術(shù)帶來的各種好處，例如更纖薄的工業(yè)設計、易用性、更快速充電，以及通過同一條線纜傳輸數(shù)據(jù)和視頻。”

最新的USB Type-C連接標準，具有纖薄、正反插易用、高電力快速充電等明顯優(yōu)勢。

Type-C PD，將電源、圖像、USB數(shù)據(jù)連接合而為一，大大簡化了桌面的配件。

Type-C PD，將電源、圖像、USB數(shù)據(jù)連接合而為一，大大簡化了桌面的配件。

USB Typre C PD可以實現(xiàn)更大范圍的電力傳輸，提升PC、手機等充電速度。

 

采訪中，賽普拉斯中國區(qū)總裁Michael Bollesen預測該技術(shù)2015年內(nèi)就會開始量產(chǎn)。“此技術(shù)獲得了業(yè)內(nèi)難以置信的廣泛支持。”他很高興地說道，“就像任何新技術(shù)一樣，這一解決方案在其生命周期的開始階段，價格會更貴一些，但隨著用量的增長價格將會下降。”。

 

Michael Bollesen雖然很樂觀，但是，業(yè)界不少廠商還是有擔心，筆記本電腦或者手機采用Type C接口后，適配器與線纜，全部都要改變，并且標準規(guī)定，2015年內(nèi)，線纜要內(nèi)置Type C PD芯片做成電子標識線纜（EMCA），適配器也要換成新的Type C適配器，整個生態(tài)鏈能那么快的適應嗎？對于組配件公司來說能這么快的設計并生產(chǎn)出相就的配件產(chǎn)品嗎？

采用USB Type C的挑戰(zhàn)是，電源線與適配器全部要更換，產(chǎn)業(yè)鏈變化很大，手機廠商比較擔心，配件市場能這么快跟上嗎？

 

Michael Bollesen表示以上這些問題確實對設計工程師來說是一大挑戰(zhàn)，如果用市場上分離的方案來搭建，可能就來不及趕上這一大波市場。“Cypress此次發(fā)布的高度集成和靈活的方案CCG1，為Type-C/USB-PD提供了最先進的解決方案，能讓客戶快速方便地構(gòu)建滿足其快速面市要求的解決方案。”他解釋，首先，CCG1在一個ARM Coretex M0的MCU中集成了Type-C收發(fā)器，可以支持兩個Type C端口，并且集成高性能的模擬元件，例如DAC、ADC、運放、電壓和電流參考，從而減少外部元件的數(shù)量。其次，CCG1的高可編程性可使系統(tǒng)設計師輕松應對仍在不斷演化的Type-C標準及相關(guān)的兼容性要求。第三，賽普拉斯專門提供了6.9mm2的晶圓級CSP封裝可實現(xiàn)引人注目的工業(yè)設計，特別是可以滿足手機與線纜的纖薄小巧需求。最后，CCG1還是一款低功耗器件，深度睡眠模式下的功耗僅為幾十微安。

 

“有了這個高度集成的方案，加上賽普拉斯提供參考電路圖和電路板布局指南，以及符合USB-IF標準的電力輸送固件棧，客戶據(jù)此可在幾周之內(nèi)完成其設計。”CCG1為每一種應用提供了專門的封裝：用于電源適配器的16-SOIC、用于線纜的6.9 mm2晶圓級CSP、用于筆記本的40-QFN。

圖題：賽普拉斯的高度集成CCG1方案，包括ARM Cortex-M0處理器、Type C收發(fā)器支持兩個Type C端口、即支持供電端也支持用電端的PD。更重要的是，提供多種封裝針對不同應用場景，包括晶園級封裝WLCSP，可使得手機與線纜更加纖薄。