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TD-LTE終端產(chǎn)品市場尚未完全打開

發(fā)布時間:2012-03-29

機遇與挑戰(zhàn):
  • TD-LTE終端產(chǎn)品市場尚未完全打開
  • 中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇
  • TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價格策略、渠道建設(shè)等領(lǐng)域角逐

目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段,整體市場行情還未完全打開,未來還有許多潛力可以去發(fā)掘。國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限,但鑒于中國龐大的潛在市場,眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場,加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù),擇機進入終端芯片市場。截止到2011年底,已有海思半導(dǎo)體、創(chuàng)意視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先后提交了測試終端,其中海思半導(dǎo)體、創(chuàng)意視訊和高通率先完成了試點城市第一階段規(guī)模試驗。另有聯(lián)芯、重郵信科、展訊、意法愛立信等廠商芯片產(chǎn)品已經(jīng)進入測試階段,聯(lián)發(fā)科、Marvell等十余家芯片廠商明確將發(fā)展支持TD-LTE標準的芯片產(chǎn)品。

中國TD-LTE終端產(chǎn)品現(xiàn)階段主要應(yīng)用于無線接入設(shè)備等終端產(chǎn)品,用于配合TD-LTE通信系統(tǒng)廠商進行規(guī)模試驗,TD-LTE終端芯片應(yīng)用產(chǎn)品較為單一。進行試點城市規(guī)模試驗的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商直接向芯片廠商定制含TD-LTE芯片的終端產(chǎn)品,成為了TD-LTE終端芯片市場還沒有徹底形成前的主要銷售方式。隨著試點城市第二階段規(guī)模試驗的陸續(xù)展開,以TD-LTE手機為代表的下游終端產(chǎn)品放量增長對上游TD-LTE終端芯片產(chǎn)生極大的拉動作用,將有更多芯片廠商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應(yīng)用終端產(chǎn)品,中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇,但先期進入規(guī)模試驗的芯片廠商將憑借其前期與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商的合作關(guān)系,在市場中暫時保持優(yōu)勢。

TD-LTE正式商用后,在中國廣闊市場的驅(qū)動下,國內(nèi)外芯片廠商將會蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發(fā)的國內(nèi)外芯片廠商也將快速形成終端產(chǎn)品解決方案,配合通信設(shè)備廠商搶占市場先機。此時,中國TD-LTE終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇,芯片價格逐漸回歸到合理水平,TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價格策略、渠道建設(shè)等各個領(lǐng)域展開角逐,搶占各自的市場份額。
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