產(chǎn)品特性：

• 額定插拔次數(shù)高達1,500次
• 每電路電流高達13.0A
• 提升載流能力
• 提供更長的接觸長度和更大的接觸面積

應用范圍：

• 適用于需要高插拔次數(shù)的應用,包括醫(yī)療設備、消費電器、網(wǎng)絡與電信設備和電源

全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次數(shù)(HMC，High Mating Cycle) 壓接端子，適用于需要高插拔次數(shù)的應用，包括醫(yī)療設備、消費電器、網(wǎng)絡與電信設備和電源。插孔式壓接端子的額定插拔次數(shù)高達1,500次，而且每電路電流高達13.0A。相比標準Mini-Fit端子，其專利的細長凹槽設計提供了更長的接觸長度和更大的接觸面積，而不會增加產(chǎn)品的設計尺寸。
      
Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Chris Slinkman稱：“Mini-Fit Plus HMC具有獨特的特性，可讓制造商增加插拔次數(shù)并提升載流能力，而不增加連接器的占位面積。它們是市場上唯一能夠達到1,500次插拔次數(shù)和每路13.0A電流的端子，相反，目前的競爭產(chǎn)品僅能提供30次插拔次數(shù)和每路9.0A電流。”
      
Mini-Fit Plus HMC備有線對線和線對板配置，并可按16 AWG、18至20 AWG和22至24 AWG三種線規(guī)方式供貨。這些端子可與現(xiàn)有的Mini-Fit插座與插頭外殼和現(xiàn)有的Mini-Fit和Mini-Fit Plus HCS接頭共用。采用Mini-Fit Plus HMC技術，可以使用現(xiàn)有的Mini-Fit插座、插頭和Mini-Fit Plus HCS接頭。此外，因為壓接端子與現(xiàn)有的Molex壓接工具相配，因而無需新的工具。