PCF2010的新聞事件：

• 2010年11月17日PCF2010在深圳隆重召開

PCF2010的事件影響：

• 被動元件企業(yè)共同探討技術(shù)動向和市場趨勢
• 物聯(lián)網(wǎng)傳感器技術(shù)成PCF2010熱點
• 電路保護(hù)在PCF2010上備受關(guān)注
• PCF2010上電容技術(shù)發(fā)展受矚目

2010年11月17日，與高交會電子展同期舉辦的第五屆國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇(PCF2010)在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開，TDK、村田、太陽誘電、檳城電子、基美電子、FCI、羅門哈斯電子材料等眾多國內(nèi)外被動元件企業(yè)與中國電子元件行業(yè)協(xié)會等組織機(jī)構(gòu)齊齊亮相，與業(yè)界精英共同探討了被動元件行業(yè)技術(shù)動向和市場趨勢。物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、電源變壓器、電容應(yīng)用和電路保護(hù)等議題成為PCF2010的熱點。

此次PCF分上午、下午兩部分議程展開。在上午的議程中，中國電子元件行業(yè)協(xié)會理事長兼秘書長溫學(xué)禮、村田(中國)投資有限公司高級產(chǎn)品工程師范為俊、TDK-EPC株式會社磁性產(chǎn)品事業(yè)部變壓器事業(yè)組組長山田稔、太陽誘電（深圳）電子貿(mào)易有限公司四方浩介分別對被動元件技術(shù)熱點應(yīng)用與市場趨勢及最新熱點應(yīng)用發(fā)表了演講；下午的議程中，基美電子FAE Director賴憲能、FCI全球消費市場經(jīng)理Mitsuru Terabayashi、檳城電子FAE主管葉毓明、羅門哈斯電子材料亞洲有限公司丁輝龍分別對被動元件、電路保護(hù)的熱點應(yīng)用及被動元件先進(jìn)材料發(fā)表了演講。

電子元件與物聯(lián)網(wǎng)傳感器

中國電子元件行業(yè)協(xié)會理事長兼秘書長溫學(xué)禮對電子元件行業(yè)發(fā)展概況進(jìn)行了總結(jié)。溫學(xué)禮總結(jié)稱，2010年1-9月，我國電子元件行業(yè)出口創(chuàng)匯總額達(dá)388.01億美元，同比增長39.92%。在各類主要產(chǎn)品中，電感器件出口增長程度最高，達(dá)到58.75%。此外，電控制元件和電容器的出口增長也都超過50%。

對于敏感元器件和傳感器的發(fā)展，溫學(xué)禮表示，目前，我國開發(fā)新一代的高、精、尖傳感器已具備條件，如光纖、紅外、超聲波、生物、智能及模糊控制傳感器，采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器等。我國傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域是汽車、工業(yè)過程控制、環(huán)保以及交通運輸和能源工業(yè)。家用電器、移動通訊、視頻和計算機(jī)是正在擴(kuò)大的市場。

溫學(xué)禮強(qiáng)調(diào)，“物聯(lián)天下，傳感先行”。物聯(lián)網(wǎng)最基本但最核心的就是傳感器，它是整個產(chǎn)業(yè)鏈中需求量最大和最基礎(chǔ)的環(huán)節(jié)。但是，溫學(xué)禮也指出，我國傳感器行業(yè)存在諸多問題，主要體現(xiàn)在企業(yè)規(guī)模小、技術(shù)創(chuàng)新少等方面。

最后，溫學(xué)禮總結(jié)稱，物聯(lián)網(wǎng)、太陽能光伏、LED三大產(chǎn)業(yè)的發(fā)展備受企業(yè)和社會關(guān)注，發(fā)展前景值得期待。

新型EMI/EMC服務(wù)

村田(中國)投資有限公司高級產(chǎn)品工程師范為俊從電子產(chǎn)品的高性能化、電子干擾噪聲環(huán)境的復(fù)雜性和多樣性方面說明電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，重點介紹了村田EMI產(chǎn)品的最新技術(shù)以及應(yīng)用。

范為俊指出，村田通過安裝EMI濾波器來降低MIPI傳輸中的噪聲；采用新的共模扼流圈解決高速模式下的輻射噪聲，同時保持LP模式下的信號完整性。

村田針對MIPI應(yīng)用開發(fā)的共模扼流圈DLPONSC280HL2可以有效抑制LP模式下的信號失真改善手機(jī)接收靈敏度，最大可以改善2dB。同時村田提出了USB3.0噪聲抑制解決方案，針對5Gbps的傳輸速度，選擇阻抗特性和傳輸性能相匹配的共模扼流圈，并用超小尺寸的0201大電高頻型磁珠解決有限空間問題。村田提供的陶瓷ESD器件的鉗位電壓和插入損耗低，并且耐重復(fù)沖擊，被用來替代TVS。

致力于支撐數(shù)字家電的電源變壓器

TDK-EPC株式會社磁性產(chǎn)品事業(yè)部變壓器事業(yè)組組長山田稔指出，TDK致力于開發(fā)支持?jǐn)?shù)碼家電的電源變壓器。

山田稔總結(jié)稱，TDK開發(fā)鐵氧體磁芯材料將向小型化發(fā)展；通過鐵氧體材料低損耗化，改進(jìn)繞線技術(shù)、接線技術(shù)，實現(xiàn)共振變壓器薄型化；通過鐵氧體材料的高飽和高磁通密度化，實現(xiàn)PFC電感器的薄型化；通過鐵氧體材料的高飽和磁通密度化、磁芯形狀優(yōu)化確保沿面距離，實現(xiàn)反激變壓器的小型化。
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鋰離子電容及應(yīng)用

太陽誘電（深圳）電子貿(mào)易有限公司四方浩介指出，太陽誘電的PAS電容、鋰離子電容 具有高能量密度。

四方浩介稱，太陽誘電的PAS電容具有化學(xué)穩(wěn)定性、高容量性、全聚合物。圓筒形PAS電容器采用新開發(fā)的薄膜電極，實現(xiàn)小尺寸低ESR，實現(xiàn)3.0V電壓。鋰離子電容器用活性炭作為正極，用可以吸附鋰離子的碳素材料作為負(fù)極，提高器件安全性。

太陽誘電的電容器充當(dāng)主電源時作為一般電源或替代電池使用，在手機(jī)時間和日歷保存方面作為后備電源使用，在LED閃光燈、馬達(dá)啟動時候的大電流中起到輔助電源用途。通過原材料與封裝技術(shù)的改進(jìn)加快被動元件小型化與高性能化進(jìn)程是太陽誘電今后研究方向。

高端電容在新能源上的應(yīng)用

基美電子FAE Director賴憲能針對基美電子的先進(jìn)電容產(chǎn)品鉭電容、高分子聚合物電容、高可靠度陶瓷積層電容、高壓膜電容、鋁質(zhì)電解電容的開發(fā)趨勢與未來運用做了分析。

賴憲能重點闡述了基美電子小型化高容值的高分子聚合物電容、高抗彎度陶瓷積層電容、新一代電動汽車專用高功率膜電容和高溫鋁質(zhì)電解電容的研發(fā)進(jìn)度及產(chǎn)品應(yīng)用。

高密度和高速連接器解決方案

FCI全球消費市場經(jīng)理Mitsuru Terabayashi對FFC&FPC連接器中的高密度和高速解決方案進(jìn)行了闡述。

Mitsuru Terabayashi表示，F(xiàn)CI為連接器設(shè)定了標(biāo)準(zhǔn)。為了應(yīng)對連接器小型化、高速信號需求和電磁干擾屏蔽發(fā)展方向，F(xiàn)CI提供了MID技術(shù)、TRI技術(shù)和BGA技術(shù)。

同時，F(xiàn)CI提供了FFC、FPC、CIC幾種不同電纜、連接器類型滿足市場需求。FCI提供的電纜能夠?qū)崿F(xiàn)電纜鎖定和backflip驅(qū)動，并且避免失調(diào)。而優(yōu)良的沖壓工藝和電鍍工藝也凸顯出FCI電纜的優(yōu)勢。

雷電防護(hù)解決之道

檳城電子FAE主管葉毓明為PCF2010帶來了檳城電子的過壓防護(hù)解決之道。由于現(xiàn)代社會中辦公自動化、信息網(wǎng)絡(luò)等弱電設(shè)備的大量普及應(yīng)用，LSI大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用以及IC電路的工作電壓越來越低，承受浪涌的能力也越來越低，近年來雷電災(zāi)害呈上升趨勢。

葉毓明表示，“唯有系統(tǒng)整合者，才能成為解答者”，檳城電子從應(yīng)用環(huán)境分析、確定測試標(biāo)準(zhǔn)、防護(hù)電路設(shè)計、選擇元器件、系統(tǒng)測試驗證和現(xiàn)場應(yīng)用優(yōu)化方面提出過壓防護(hù)解決方案。檳城電子的技術(shù)研發(fā)覆蓋到原材料、元件、電路設(shè)計以及測試等多個環(huán)節(jié)。

被動元件鍍錫市場發(fā)展

羅門哈斯電子材料亞洲有限公司丁輝龍對被動元件工業(yè)背景進(jìn)行了分析，并深入探討了被動元件鍍錫的發(fā)展趨勢，對新型鍍錫進(jìn)程也進(jìn)行了說明。

丁輝龍強(qiáng)調(diào)，羅門哈斯電子在新型鍍錫技術(shù)的開發(fā)上重點突出環(huán)保理念。為了滿足市場需求，羅門哈斯推出了產(chǎn)品SOLDERON　XP－100377提高鍍錫的成本效益。