連接器技術(shù)趨勢(shì)：

• 信號(hào)傳輸集成化
• 連接器微型化
• 模塊組合化
• 半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力

電子技術(shù)的飛速發(fā)展使終端應(yīng)用對(duì)連接器提出了更高、更多樣化的需求，如電子設(shè)備的傳輸速率越來(lái)越高，為滿(mǎn)足大流量數(shù)據(jù)的傳輸與交換，就對(duì)連接器提出了高速傳輸和數(shù)字傳輸?shù)囊?。而為?jié)省設(shè)備空間，縮小設(shè)備體積，需要將越來(lái)越多的信號(hào)如普通電信號(hào)、微波信號(hào)、光信號(hào)、高壓信號(hào)、功率信號(hào)等集成到同一個(gè)連接器中，并且要求各信號(hào)間能獨(dú)立傳輸、互不干擾，這決定了連接器信號(hào)傳輸集成化的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)越來(lái)越明顯。電子產(chǎn)品的小型化給其配套的連接器也提出了小型化甚至是微型化的要求，比如對(duì)連接器微型化要求較高的有手機(jī)、MP3等便攜手持?jǐn)?shù)碼產(chǎn)品。傳統(tǒng)連接器的接觸件數(shù)目、接觸件規(guī)格一般都是不可變更的，用戶(hù)若需要變更接觸件的數(shù)目和接觸件的規(guī)格，必須換用其他連接器，而模塊組合化連接器技術(shù)的出現(xiàn)，較好地解決了這一問(wèn)題。模塊組合化允許用戶(hù)根據(jù)實(shí)際需要裝入相應(yīng)的功能模塊，以滿(mǎn)足不同的信號(hào)傳輸要求。這種組合模塊可以讓用戶(hù)在同一個(gè)殼體內(nèi)組合出不同的接觸件排列，滿(mǎn)足用戶(hù)的各種使用需求。

為適應(yīng)新的需求連接器產(chǎn)品本身正向小尺寸、窄間距、多功能發(fā)展，除此之外，表面安裝、復(fù)合化以及嵌入式等方向也是未來(lái)的趨勢(shì)。連接器的體積與外形尺寸越來(lái)越微小化和片式化。

市場(chǎng)的快速發(fā)展促使連接器的技術(shù)革新加快，連接器的設(shè)計(jì)水平和加工手段也都大大提升。業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示，半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各級(jí)互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級(jí)互連(IC器件內(nèi)部)和Ⅱ級(jí)互連(器件與板的互聯(lián))的器件引腳數(shù)由數(shù)百線(xiàn)達(dá)數(shù)千線(xiàn)。在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線(xiàn)插針以及雙曲面線(xiàn)簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。盲配技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統(tǒng)級(jí)互連，其最大優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜，安裝拆卸簡(jiǎn)單，便于現(xiàn)場(chǎng)更換，而且插合速度快、分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。連接器的組裝技術(shù)正在由插入式安裝技術(shù)向表面貼裝技術(shù)發(fā)展，而未來(lái)的趨勢(shì)則是向微組裝技術(shù)發(fā)展，采用微機(jī)電系統(tǒng)將是提高連接器技術(shù)及性?xún)r(jià)比的動(dòng)力。