晶振   

1.溫度補(bǔ)償晶振  

由于手機(jī)市場轉(zhuǎn)向了分離器件，使得市場總的需求持續(xù)平平。價(jià)格和供貨期都將持續(xù)下降，尤其是3.2×2.5mm封裝更是如此。而對(duì)支持移動(dòng)GPS市場的2.5×2.0mm封裝產(chǎn)品需求將持續(xù)強(qiáng)勁。iSuppli公司預(yù)計(jì)，2008年不會(huì)出現(xiàn)任何供貨短缺的現(xiàn)象。在筆記本電腦中，WiMAX將會(huì)應(yīng)用更多的TCXO，但從長期來看，需求將會(huì)持續(xù)下降。   

2.壓控晶振  

雖然iSuppli曾經(jīng)報(bào)告說，產(chǎn)品設(shè)計(jì)的改變將會(huì)使得需求疲軟（產(chǎn)品設(shè)計(jì)的改變是需求疲軟的原因之一），但從上個(gè)月以來，壓控晶振市場并沒有大的變化。藍(lán)牙和DVD的需求雖然有所下降，但網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的需求仍然強(qiáng)勁。iSuppli公司預(yù)計(jì)，在2008年剩下的時(shí)期里，壓控晶振（VCXO）的價(jià)格和供貨期都將繼續(xù)回落。   

PCB  

由于亞洲的需求疲軟，10月份，銅的價(jià)格從US$2.8/LB 降為US$1.8/LB?？蛻魝兌荚谄谕诘谒募径日勁兄?，PCB的價(jià)格將會(huì)大幅下降。但是，PCB的供貨商們是在幾個(gè)月以前高價(jià)購買的銅，因此，不愿意大幅降價(jià)。我們預(yù)計(jì)，2008年第四季度PCB的價(jià)格會(huì)下降2-3%，2009年第1季度PCB的價(jià)格會(huì)下降5-6%。  

整流器   

由于整流器應(yīng)用廣泛，在功率管理領(lǐng)域里，整流器可能是最為穩(wěn)定的業(yè)務(wù)了。整流器的價(jià)格在蕭條時(shí)不會(huì)大幅下降，而在景氣時(shí)也不會(huì)大幅上漲。在10月份，整流器的平均銷售價(jià)格下降了2%到3%。這是5年以來最大的一次月降幅，但是，比起模擬器件和分立器件其降幅己經(jīng)是很小了。 
2008年第四季度，整流器市場的供貨期將會(huì)縮短為8周，而在2009年第一季度，整流器市場的供貨期將會(huì)進(jìn)一步縮短為6周。  

電阻   

由于對(duì)手機(jī)市場的預(yù)期降低，市場對(duì)小型電阻產(chǎn)品的需求小幅放緩。電阻產(chǎn)品產(chǎn)能充足，但快速增長的需求可能會(huì)使供貨期延長。大型0805和1206產(chǎn)品的產(chǎn)能吃緊, 特別是高電流片式電阻的產(chǎn)能吃緊。iSuppli公司目前預(yù)測, 短期內(nèi)這些產(chǎn)品的供應(yīng)將有所增加, 但長期而言, 供貨商們并不關(guān)注這一領(lǐng)域。大尺寸產(chǎn)品的價(jià)格將會(huì)適度上漲，如果供貨商之間的合并持續(xù)進(jìn)行，這一上漲的趨勢還會(huì)加速。由于原材料的價(jià)格上漲，造成了一些0805和1206封裝產(chǎn)品的價(jià)格上漲。   

晶體管   

 雙極功率晶體管  

在應(yīng)用市場上，雙極功率晶體管正在不斷地被MOSFET，以及IGBT替換（如PC、消費(fèi)電子、通訊以及工業(yè)市場)。由于MOSFET市場的商品化程度越來越高，更多的雙極功率晶體管將淡出舞臺(tái)。在此之前，iSuppli公司預(yù)計(jì)，2008年，雙極功率晶體管的市場營業(yè)額將會(huì)進(jìn)一步下降。2008年，由于經(jīng)濟(jì)條件的限制，市場需求將轉(zhuǎn)向便宜的開關(guān)，而不是高性能、較貴的開關(guān)，這一趨勢將會(huì)減少市場的下降幅度。當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)形勢會(huì)對(duì)雙極功率晶體管有利，這會(huì)進(jìn)一步降低雙極功率晶體管被替換的速度，但是不會(huì)阻止雙極功率晶體管的價(jià)格侵蝕。   

10月份，雙極功率晶體管的價(jià)格繼續(xù)下降。預(yù)計(jì)，在2008年，雙極功率晶體管的平均銷售價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下降，以應(yīng)對(duì)MOSFET在低端消費(fèi)品市場的競爭  

在2008年10月份，雙極功率晶體管的供貨期縮短，預(yù)計(jì)，在2008年未，以及2009年上半年，雙極功率晶體管的供貨期將會(huì)進(jìn)一步下降。  

功率MOSFET  

在2008年后兩個(gè)月，功率MOSFET的需求持續(xù)下降，而2009年上半年，功率MOSFET的需求將會(huì)繼續(xù)下降。功率MOSFET的市場包括兩個(gè)主要方面：高壓MOSFET和低壓MOSFET。在目前，低壓MOSFET領(lǐng)域更具有創(chuàng)新性，這是由于CPU的穩(wěn)壓需求使得在設(shè)計(jì)中的復(fù)雜性不斷地增加。2008年，iSuppli公司預(yù)計(jì)低壓MOSFET的增長將為2%到5%，而高壓MOSFET的增長將為1%到4%。  

10月份，功率MOSFET的平均銷售價(jià)格走低，預(yù)計(jì)，在年底和之后，功率MOSFET的平均銷售價(jià)格還會(huì)繼續(xù)下降。在2008年剩下的時(shí)間里，由于需求的持續(xù)下降，功率MOSFET的供貨期將會(huì)下降為12周以內(nèi)，而在2009年，功率MOSFET的供貨期還會(huì)進(jìn)一步下降。   

小信號(hào)晶體管  

10月份，小信號(hào)晶體管的價(jià)格下降。iSuppli公司認(rèn)為，由于需求的下降，第四季度，小信號(hào)晶體管的價(jià)格還會(huì)繼續(xù)下降。由于需求的下降，第四季度，小信號(hào)晶體管的供貨期將會(huì)縮短，而在2009年，小信號(hào)晶體管的供貨期還將會(huì)進(jìn)一步縮短。

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