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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測(cè)試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點(diǎn)現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導(dǎo)體將打造一...
2024-06-08
意法半導(dǎo)體 碳化硅
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紅頭文件！關(guān)于邀請(qǐng)參加第十二屆中國（西部）電子信息博覽會(huì)的通知
第十二屆中國（西部）電子信息博覽會(huì)將于2024年7月17日至19日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心7、8、9號(hào)館盛大舉辦。本屆博覽會(huì)以展示西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展成果和新場(chǎng)景為核心，形成了一條從成果展示到應(yīng)用技術(shù)，再到基礎(chǔ)元器件與集成電路的完整展覽主線。
2024-06-07
電子信息博覽會(huì) 基礎(chǔ)元器件 集成電路 以太網(wǎng)供電
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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級(jí)封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導(dǎo)體 晶圓 封裝工藝
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貿(mào)澤通過5G資源中心和新品推介幫助工程師探索5G世界
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出5G資源中心，為工程師提供有深度、可信賴的資源。貿(mào)澤的這個(gè)技術(shù)資源中心提供豐富多樣的知識(shí)內(nèi)容，介紹可靠低延遲網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展?fàn)顩r。5G這一全球無線標(biāo)準(zhǔn)提供更高的帶寬，提高了設(shè)備的連接速度，擴(kuò)展了連接距離，并增強(qiáng)了機(jī)器之間的聯(lián)系，幫助實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的未來。
2024-05-28
貿(mào)澤 5G
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貿(mào)澤贊助的DS PENSKE電動(dòng)方程式賽車隊(duì)蓄勢(shì)待發(fā) 即將在電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽上海站閃亮登場(chǎng)
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布其贊助的DS PENSKE電動(dòng)方程式賽車隊(duì)將首次在中國上海參加ABB國際汽聯(lián)電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽第十賽季第11、12回合的比賽，兩場(chǎng)比賽將分別于5月25日和5月26日（周六和周日）舉行。
2024-05-25
貿(mào)澤 DS PENSKE 電動(dòng)方程式賽車隊(duì)
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專訪晶合集成董事長(zhǎng)蔡國智：國產(chǎn)化的兩條可行路徑
當(dāng)國產(chǎn)化成為行業(yè)共識(shí)，越來越多的本土半導(dǎo)體供應(yīng)商們開始坐上牌桌，開啟了一場(chǎng)迅猛的追趕爬坡。數(shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮下，數(shù)字化、智能化浪潮催生出諸多集成電路新需求，也為行業(yè)帶來了全新發(fā)展契機(jī)。
2024-05-24
晶合集成 集成電路
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智能家居的低功耗無線連接解決方案
智能家居（Smart Home）是指通過先進(jìn)的信息技術(shù)，使家庭設(shè)備和系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，提高家居生活的便利性、安全性、節(jié)能性和舒適性的一種家居生活方式，已經(jīng)成為當(dāng)前最熱門的應(yīng)用之一，其中用于將設(shè)備進(jìn)行互聯(lián)的低功耗無線連接技術(shù)，便成為智能家居應(yīng)用的關(guān)鍵。本文將為您介紹當(dāng)前的低功耗無線連接技...
2024-05-23
智能家居 無線連接
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一文掌握集成電路封裝熱仿真要點(diǎn)
要想確保集成電路的可靠性，有必要了解封裝的熱特性。要將器件結(jié)溫保持在允許的最大限值以下，集成電路必須能夠通過封裝有效散熱。集成電路封裝熱仿真有助于預(yù)測(cè)結(jié)溫和封裝熱阻，從而幫助優(yōu)化熱性能以滿足特定要求。
2024-05-18
集成電路封裝 熱仿真
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惡劣條件下的成像如何破？eHDR智能線性化技術(shù)多圖效果對(duì)比！
圖像傳感器廣泛用于安防監(jiān)控、隨身記錄儀、可視門鈴和機(jī)器人等應(yīng)用，必須能夠在各種惡劣成像條件下穩(wěn)定工作，以支持圖像視覺和機(jī)器視覺等功能。高動(dòng)態(tài)范圍場(chǎng)景、運(yùn)動(dòng)物體或 LED 閃爍等惡劣成像條件，會(huì)導(dǎo)致攝像頭難以準(zhǔn)確捕捉畫面。
2024-05-14
eHDR智能線性化技術(shù) 惡劣條件 圖像傳感器
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