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詳解九項(xiàng)常被忽略的ADC技術(shù)指標(biāo)
模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的種類繁多，我們總是很難弄清哪種ADC才最適合既定應(yīng)用。數(shù)據(jù)手冊(cè)往往會(huì)使問(wèn)題變得更加復(fù)雜，許多技術(shù)指標(biāo)都以無(wú)法預(yù)料的方式影響著性能。選擇轉(zhuǎn)換器時(shí)，工程師通常只關(guān)注分辨率、信噪比(SNR)或者諧波。這些雖然很重要，但其他技術(shù)指標(biāo)同樣舉足輕重。
2012-11-21
ADC ADI 技術(shù)指標(biāo)
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安全可靠的光纖LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
光纖鏈路既不發(fā)射電磁波，也不受其影響，光纖之間沒(méi)有干擾，誤碼率大大降低；提供了通信鏈路雙方之間的電氣隔 離，消除了長(zhǎng)距離設(shè)備之間由于地電位不同引起的問(wèn)題。同時(shí)設(shè)計(jì)人員再也不用為阻抗匹配而頭疼了;可采用數(shù)字調(diào)制驅(qū)動(dòng)電 路。
2012-11-21
LED驅(qū)動(dòng)
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LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程
COB封裝流程首先是將正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，其次將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。
2012-11-21
LED封裝
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智能控制又節(jié)能的LED照明物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本系統(tǒng)由四個(gè)分系統(tǒng)組成，具體分別是太陽(yáng)能伏光供電與調(diào)節(jié)系統(tǒng)、LED照明驅(qū)動(dòng)及控制系統(tǒng)、調(diào)光調(diào)色等照明功能智能控制系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)上位機(jī)集中控制與信息反饋平臺(tái)系統(tǒng)。
2012-11-21
LED
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智能照明控制系統(tǒng)用于小型辦公場(chǎng)所的設(shè)計(jì)
本系統(tǒng)主要是以采集人存在信號(hào)和辦公場(chǎng)所室內(nèi)環(huán)境光強(qiáng)弱信號(hào)作為輸入?yún)?shù)，當(dāng)室內(nèi)環(huán)境光強(qiáng)度達(dá)到一定值時(shí)，無(wú)論有人存在與否都不開(kāi)燈，當(dāng)室內(nèi)環(huán)境光強(qiáng)度低于某一設(shè)定閥值且在有人存在并超過(guò)一定時(shí)間范圍時(shí)才允許開(kāi)燈，直到人離開(kāi)后再延時(shí)一定時(shí)間后才關(guān)燈，用這種雙鑒控制方式來(lái)對(duì)辦公場(chǎng)所照明進(jìn)行...
2012-11-20
智能照明
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照明產(chǎn)品也將進(jìn)入遙控時(shí)代
有沒(méi)有想過(guò)，不用去觸摸開(kāi)關(guān)，手指輕觸遙控器，照明燈就可以自動(dòng)開(kāi)關(guān)？半睡半醒時(shí)不用再爬下床去關(guān)燈了。專家預(yù)言，在不久的將來(lái)，智能照明將取代普通照明，成為照明行業(yè)的新銳主流產(chǎn)品。照明產(chǎn)品，將要進(jìn)入到“遙控時(shí)代”。
2012-11-20
照明
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哪些因素會(huì)影響LED品質(zhì)？
區(qū)分LED質(zhì)量高低的因素是哪些？如何說(shuō)出兩種LED的差別？實(shí)際上，選擇高質(zhì)量的LED可以從芯片開(kāi)始，直到組裝完成，這期間有許多因素需要考慮。
2012-11-20
LED
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開(kāi)發(fā)高亮度LED照明應(yīng)用必需克服技哪些術(shù)挑戰(zhàn)?
因?yàn)橛^察全球19％電能耗用都是用于照明應(yīng)用中，若可在日常照明導(dǎo)入節(jié)能燈具，對(duì)于全球的能源消耗可能產(chǎn)生顯著的節(jié)約成效，因此，各國(guó)政府為了打造更環(huán)保的國(guó)家形象，也積極透過(guò)政策、法規(guī)與產(chǎn)業(yè)輔導(dǎo)朝照明節(jié)能化應(yīng)用方向發(fā)展，而利用原有的LED或是CCFL新式光源設(shè)計(jì)來(lái)取代傳統(tǒng)光源，進(jìn)行日常照明應(yīng)用...
2012-11-20
高亮LED
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LED封裝9大趨勢(shì)分享
LED封裝主要有九點(diǎn)趨勢(shì)，包括：采用大面積芯片封裝 、芯片倒裝技術(shù)、金屬鍵合技術(shù)、開(kāi)發(fā)大功率紫外光LED、開(kāi)發(fā)大功率紫外光LED、開(kāi)發(fā)新的封裝材等，趨勢(shì)具體解析請(qǐng)看本分講解。
2012-11-20
LED封裝
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